1）负责半导体热压键合设备视觉总体方案设计；2）负责视觉系统在设备上的集成，跨专业沟通，确保视觉系统精度和稳定性；3） 解决产品设计，调试中的难题，完成优化设计，提升设备性能；职位要求：1、本科及以上学历，5年以上工作经验，3年以上半导体行业工业视觉开发经验；2、有TCB视觉系统开发经验，熟悉半导体行业标准，熟悉热压键合流程，能分析系统对视觉的影响；3、熟悉光学标定及热误差补偿方法；国内重点：触点智能，大连佳峰；普莱信；海思。景焱；华封（CAPCON);国外重点：hanmi,hanwha,ASMPT(ASM Pacific Technology)，SHIBAURA（芝浦）、东丽（Toray）、SHINKAWA（新川),KNS,fasford