工作内容：

1.采用先进的CMOS或SiGe工艺设计高速光通信模拟集成电路，如TIA（跨阻放大器），LDD（激光驱动器），LA/AGC（限幅及自动增益控制放大器），CDR（时钟恢复电路）等；

2.负责电路的设计，仿真，验证和Debug分析；

3.配合版图工程师完成高质量版图设计与优化；

4.配合应用部，测试部等其他部门完成芯片评估板设计，芯片测试等工作。

任职要求：

1.微电子、电路与系统等专业，硕士及以上学历，5年及其以上工作经验，熟练掌握模拟集成电路设计、半导体器件等基本理论；

2.具有TIA、LDD、LA/AGC、CDR等光通信模拟电路的设计和流片经验，至少熟练设计其中一种；

3.掌握光通信模拟集成电路系统设计流程，具有56Gband量产经验者优先；

4.具备基本的团队合作、人际交往能力和沟通技巧，具有良好的职业道德操守和敬业精神。