1. 基带架构与方案设计：o 基于选定的芯片平台（如高通、联发科、紫光展锐等），主导完成整机基带硬件方案设计、原理图设计评审。o 负责核心电源树（Power Tree）架构设计，定义各子系统（AP、DDR、Modem、相机、显示等）的供电策略和功耗预算。o 主导关键高速接口（如LPDDR5/x， UFS 3.x/4.0， PCIe， USB 3.x， MIPI C/D-PHY）的互连设计和时序分析。2. 技术攻关与深度开发：o 领导解决基带开发中的复杂技术难题，如高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电源噪声、EMI/EMC、热设计、低功耗设计等。o 主导与芯片原厂的深度技术合作，完成平台bring-up、设计优化、问题调试和性能调优。o 探索和引入先进的基带设计技术（如先进封装、异构集成、模块化设计等），提升产品竞争力。3. 全流程研发与质量保证：o 领导团队完成从方案设计、原理图、PCB布局（与Layout团队协同）、仿真验证、调试测试到量产支持的全过程。o 建立并严格执行基带硬件设计规范、Checklist和DFx（DFM/DFA/DFT）要求。o 主导基带硬件的各项测试验证，包括信号测试、电源测试、可靠性测试、预认证测试等，对硬件质量负责到底。4. 跨团队协同：o 作为基带技术权威，与射频、天线、音频、显示、相机、结构、散热、软件（驱动/BSP）、测试、认证、供应链等团队紧密协作。o 为整机系统设计提供基带层面的专业输入和解决方案，协同解决跨领域系统性问题。5. 团队管理与能力建设：o 组建、培养和管理一支高水平的基带硬件工程师团队。o 规划团队技术方向，负责技术评审、知识沉淀和流程优化，提升团队整体专业能力和效率。

基本要求：• 本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程等相关专业。• 6年以上手机或消费电子基带硬件开发经验，3年以上基带团队管理或核心架构师经验。• 有至少2个以上成功量产项目（从0到1）的完整基带设计负责人经验。核心技术能力：• 精通平台与架构：o 深刻理解手机SoC（如高通8系/7系， 联发科天玑系列）的系统架构、电源管理架构和总线架构。o 精通至少一种主流芯片平台的开发流程、调试工具（如QXDM， ETM）和电源/功耗分析工具。• 硬核设计能力：o 电源设计专家： 精通多相PMIC设计， DCDC、LDO选型与优化， 理解瞬态响应、纹波、效率等关键指标。o 高速信号专家： 精通DDR、MIPI、PCIe、USB等高速接口的PCB设计约束、SI/PI仿真与实测调优。o 问题解决专家： 丰富的硬件调试经验，能熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等工具定位和解决复杂硬件问题（如开机失败、死机、复位、功耗异常等）。• 系统与质量知识：o 熟悉硬件可靠性设计、热设计、ESD防护、EMC设计与整改。o 熟悉手机硬件研发流程、相关行业标准与认证要求（如3C、GCF、PTCRB等）。核心软技能：• 极强的技术领导力与决策力： 能在技术路线和方案选择上做出清晰、果断的判断。• 卓越的沟通能力： 能清晰地向非硬件背景的同事解释复杂技术问题，并能与芯片原厂进行高效技术对话。• 严谨细致的工作作风： 对硬件设计有极高的质量要求和风险意识。• 强大的抗压与问题解决能力： 能带领团队在紧迫的项目周期内攻克技术难关。