1、主导光通信产品（含芯片研发、封装、模组集成）新厂的整体规划，包括厂房设计、工艺布局、产能规划。

2、协助核心设备选型与工艺导入，推动自动化与智能化产线落地。

3、统筹量产爬坡计划，解决光通信模组的量产问题（如光功率一致性、调制速率稳定性、可靠性），建立SOP与质量管控体系。

4、协同光通信研发、市场及供应链部门，实现新产品（如VLC通信模组、高速光互连模块）快速量产导入。

5、规划工厂技术升级路径，保障工厂长期竞争力。

光学工程、半导体物理、微电子学或相关专业，10年以上半导体显示/光通信行业经验，5年以上Micro-LED或光电子器件建厂/量产管理经验，主导过至少1条Micro-LED相关产线建设。

深入掌握Micro-LED芯片前后道制程（如硅基驱动、GaN芯片键合、巨量转移）、光通信模组工艺（如光学封装、调制速率校准）及测试标准。

熟悉项目管理，擅长跨部门协调与资源统筹，能快速解决量产技术问题（如Micro-LED光功率不均、调制失真）。

具备高强度工作适应能力。