1. 产品规划与定义：负责LED灯珠（如SMD、COB、CSP、Mini/Micro LED等）的产品线规划，基于市场调研和客户需求，制定年度/季度产品路线图，输出PRD（产品需求文档）。

2. 新品开发管理：主导新产品从概念到量产的全生命周期管理（IPD流程），协调光学、结构、电子、封装工艺等部门，确保项目按节点推进并达成性能指标。

3. 市场洞察与竞品分析：持续跟踪照明及显示行业的上游芯片趋势、封装技术动态及下游应用需求（如商业照明、植物照明、车载、背光、显示屏等），定期输出竞品分析报告。

4. 产品生命周期管理：监控在售产品的良率、客诉情况及库存周转，及时发起ECN（工程变更）或EOL（停产）通知。        

1. 教育背景：本科及以上学历，光电信息、半导体物理、材料科学、电子工程等相关专业优先。

2. 工作经验：5年以上LED封装行业经验，其中至少2年产品经理或核心研发项目管理经验；有知名LED封装厂（如国星、聚飞，木林森、鸿利智汇、瑞丰光电等）或头部封装厂经验者优先。

3. 技术硬技能：

    *   熟悉LED封装工艺流程（固晶、焊线、点胶、分光测试等）及可靠性测试标准

    *   具备扎实的光学基础，能看懂光谱图、配光曲线，熟练使用积分球、分布光度计等测试数据进行分析。

    *   了解主流芯片架构及荧光粉/硅胶材料特性。

4. 综合素质：具备敏锐的商业嗅觉和数据分析能力，优秀的跨部门沟通协调能力，抗压能力强，结果导向。