1、负责制定并完善 PCB 与原理图设计规范；

2、负责各产品线产品的 PCB Layout，设计和工艺评审；

3、负责 PCB SI/PI仿真，PCB 发板后的回归验证及仿真优化；

4、负责制作发板，将设计外发制样，并回复和确认 PCB 制作过程中的问题；

5、负责 PCB 供方的技术支持，参与供应商的认定和审核；

6、负责建立与完善器件封装，并制定封装绘制的标准；

7、提供硬件发板次数的统计，为提升硬件设计准确度和效率提供数据支持；

8、负责 922 PCB 发板流程的推广应用及优化；

9、负责跟踪 PCB 领域新工艺，新材料，推进自动化设计和SIPI仿真能力，搭建 ESD、EMC 等仿真能力；10、负责积累复杂 PCB/FPC/RFPC 等关键制程技术经验，指导项目问题解决。

1、统招本科及以上学历；

2、10年以上工作经验，5年以上管理经验，年龄38周岁以内；

3、具备手机、平板等消费电子产品及其相关产品PCB开发经验，或板厂经验，具备团队管理经验；

4、英语可作为工作语言，具备欧美客户对接经验。