岗位职责

1. 负责 800G 及以上高速光模块硬件电路设计，完成高速 PCB Layout、高速链路搭建

与优化

2. 开展信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真与调试，解决阻抗、串扰、EMC 等

硬件技术问题

3. 完成 DSP 芯片外围电路、金手指、高速连接器等硬件方案设计，优化模块功耗与

热阻方案

4. 配合光学、封装团队完成产品联调，参与硬件测试及问题整改，输出硬件设计文档

任职要求

1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关专业，3 年以上高速光模块硬件研发

经验2. 精通 112G/224G PAM4 高速电路设计，熟练使用高速 PCB 设计及 SI/PI 仿真工具

3. 熟悉高速光模块硬件架构、电源设计及 EMC 整改方案，具备高速链路调试实战经

验

4. 了解光模块行业标准，具备良好的硬件问题分析与解决能力