1、具备3年以上光模块产品的COC、COB封装工艺经验；

2、能够熟练掌握固晶、引线键合、测试等核心环节的制程工艺技术；

3、要求从台湾对标公司出身的台湾人，雇佣方是新加坡公司，归属也是新加坡公司；（具体台湾候选的劳健保和工资发放咨询项目经理）

优先从以下公司选取：联钧光电、光圣、台湾AOI、台湾索尔斯、华星光通、鸿胜（FIT）、前鼎等。在台湾办公，一半时间支持徐州、槟城，泰国等。