（玻璃 + 先进封装 + IC 基板）

必备要求：5 年以上先进封装 / 基板经验，熟悉 2.5D/3D IC、芯粒 Chiplet

优先加分项:具备玻璃基板实际研发 / 量产经验；硅中介层、AI/HPC 封装、高速高频信号传输、激光微加工 / 电镀等玻璃制造工艺