NPO近封装研发经理
招聘企业
职位描述
岗位职责
1. 搭建NPO技术团队,覆盖光学设计、高速电路、光电封装、信号完整性、测试验证等职能。
2. 制定NPO技术路线与产品规划,主导光引擎架构、ASIC近板封装方案、高速互连链路的设计与选型。
3. 牵头NPO产品研发全流程:样品开发、测试验证、可靠性认证、试产量产导入。
4. 解决高速信号损耗、光电协同封装、高密度集成、热管理等核心技术问题。
5. 对接上游芯片、基板、封测供应链,搭建国产化供应链体系。
6. 参与行业NPO/MSA标准研讨,对接云厂商、设备厂商技术合作与客户导入。
任职要求(硬性条件)
1. 本科及以上,光学工程、微电子、电子信息、通信等相关专业,硕博优先。
2. 高速光互连/光模块/硅光/光电封装研发经验,NPO/LPO/CPO技术研发或带队经验。
3. 完整跟进过NPO项目从预研到落地全流程,有头部厂商实操案例。
4. 有0→1团队搭建经验者优先。

