岗位职责

1.核心计算平台对接：负责NVIDIA Orin / Xavier、地平线 J3/J5 等 AI 计算平台的硬件接口设计与系统集成；完成计算平台与主控 MCU、存储、外设之间的原理图设计及信号完整性保障。

2.高速视觉接口与传感器集成：熟练设计 GMSL1/2 (FPD-Link III/IV)、MIPI CSI-2​ 等高速视频接口电路；负责多路摄像头（环视、前视、避障）的硬件连接、抗干扰设计及长距离传输调试；对接激光雷达（16/32/64 线或固态雷达）、毫米波雷达、超声波、IMU、GNSS/RTK 等传感器的硬件接口。

3.硬件系统设计与 PCB 实现：独立完成 4 层及以上 PCB 的设计与评审，包括叠层规划、阻抗匹配、电源分割；主导主板、IO 板、传感器板的设计，确保符合 EMC 及热设计要求。

元器件选型与工况适配，针对环卫/低速机器人的户外工况（高低温、高湿、粉尘、振动、盐雾），主导关键元器件选型（工规/车规级 MCU、电源芯片、接口芯片、接插件）；

熟悉国产芯片替代方案，平衡性能、成本与供应链安全。

4.电源与驱动系统：负责 24V/48V 锂电系统的电源树设计、DCDC 转换、BMS 硬件对接；

设计 BLDC 电机驱动电路、栅极驱动及保护电路。

5.调试、验证与量产：使用示波器、逻辑分析仪、网分等设备进行信号质量测试（眼图、抖动）；主导 EMC 预测试整改（ESD、浪涌、辐射发射），确保通过法规认证；跟进 PCBA 打样、试产及量产导入，编写测试规范与生产作业指导书。

任职要求

1.本科及以上学历，电子、自动化、通信等相关专业，3 年以上硬件开发经验。

2.必须具备 4 层及以上 PCB 的完整项目经验（Altium Designer / Cadence / PADS），能独立把控 Layout 质量。

3.感知硬件专项（核心要求）

熟悉 NVIDIA Orin / 地平线 J5 等边缘计算平台的硬件接口与启动流程；

深入理解 GMSL/FPD-Link 视频传输协议，有实际的多路摄像头硬件调试经验，能解决屏闪、丢帧、信号衰减等问题；

有激光雷达（Velodyne、禾赛、速腾等）、毫米波雷达的硬件集成与调试经验，熟悉以太网（1000BASE-T1/100BASE-T1）或 CAN 接口。

3.行业经验

有环卫机器人、清洁机器人、低速无人车、ADAS 或 AGV/AMR 等行业经验者优先；

熟悉户外移动机器人的电气架构，了解 IP65/IP67 防护等级下的硬件设计要点。

4.元器件与可靠性：具备极强的元器件选型能力，能区分消费级、工业级与车规级器件的差异，并能针对户外工况进行降额设计；

5.有 EMC 整改实战经验，能通过常规电磁兼容测试。

6.调试能力

熟练使用示波器（含差分探头）、逻辑分析仪、频谱仪；

能够阅读芯片 Datasheet 和 Reference Manual，独立排查硬件故障。

加分项

熟悉 PCIe、USB3.0、LVDS 等高速接口设计；

有车载电子（座舱域控、ADAS 域控）开发背景；

了解功能安全（ISO 26262）或预期功能安全（SOTIF）基本概念；

有从 0 到 1 主导硬件设计并通过量产验收（1000+ 台）的成功案例。