1、参与研发早期设计评审，从可制造性、可测试性、可维护性、成本控制等角度提供输入，确保设计方案在量产阶段的可行性。2、负责制定新产品的工艺路线和试制方案，与研发工程师共同解决原型机在试制过程中暴露的设计与工艺问题。3、主导关键部件和子系统的“设计-工艺-物料”协同，评估新技术的生产落地路径和潜在风险。4、系统分析生产数据、质量数据和现场反馈，驱动设计迭代和工艺优化，持续提升产品的直通率、可靠性和生产效率。5、主导或参与降本增效项目，通过设计优化、工艺改进、供应链协同等方式降低产品成本。

任职要求：1、学历与专业：本科及以上学历，机械工程、电气工程、物理、微电子、自动化等相关专业。经验：8年以上半导体设备（如光刻、刻蚀、薄膜沉积、量检测等）或类似高精密装备行业经验，兼具研发和量产支持背景。2、具备气路经验。3、优先考虑富创、鸿舸等对标企业