工作职责

1. 先进封装工艺方案规划与开发。负责高速光模块先进封装工艺技术预研，评估 COB、COC、硅光封装、CPO、2.5D/3D 异构集成等封装路线可行性，制定封装工艺方案、工艺流程、工艺规范；主导光模块封装关键工艺开发：芯片贴装、固晶、键合、耦合、光学封装、热管理工艺等，完成 DOE 实验、工艺验证与工艺文件输出。

2. 产品研发与量产工艺落地。完成样品阶段工艺开发、试产验证，解决样品阶段封装失效、耦合损耗、热应力、可靠性等工艺问题；负责新工艺从样品→小批量→量产转化，制定工艺控制标准，开展良率分析、失效分析，持续推动良率提升。

3.可靠性、失效分析与技术攻关。牵头封装相关可靠性试验方案设计（温循、HTOL、HAST、高低温等），定位封装相关失效根因（应力、界面分层、光学漂移、热失效等）；跟踪行业先进封装技术发展，调研 CPO、共封装、高密度光电集成前沿技术，输出技术调研报告，规划技术储备路线。



任职资格

1. 本科及以上学历，微电子、材料工程、半导体封装、光学工程、光电子、精密仪器等相关专业；

2. 7年及以上光模块 / 光器件先进封装工艺开发经验，有 400G/800G/1.6T 高速光模块、硅光模块 COB/COC 封装实战经验；有 CPO、2.5D/3D 异构集成封装经验优先；

3. 精通光模块封装全套工艺流程：固晶、引线键合 / 倒装、无源 / 有源光耦合、底部填充、气密性封装、热界面工艺；熟悉封装失效分析手段（SEM、SAM、红外、X-Ray 等）；

4. 有完整从样品开发到量产落地项目经验，能够独立主导封装工艺攻关，具备 DOE 实验设计、良率改善、PFMEA 分析能力。

头部光通信企业（中际旭创、光迅、新易盛、华为海思、华工科技）先进封装工艺经验。