硬件设计Leader(伺服系统)
5年以上
本科
25 - 35岁
上海市
招聘企业
职位描述
技术负责人岗位
年薪25-60万
直接向BOSS汇报
细分赛道标杆企业
A+轮亿元融资
高速发展企业
全额五险一金
面试差旅报销
上海总部岗位
任职要求:35岁内,必须具有伺服控制系统产品规划及硬件设计经验
1、电子工程、电力电子相关专业,本科及以上学历。
2、具有3-5年电力电子,电机驱动产品一线开发经验。
3、具有产品规划、研发、发布、生产导入、生产支持管理经验。

岗位职责:
1、负责伺服控制系统硬件架构设计;
2、负责伺服信号电子电路设计与测试,包括EtherCAT通信电路设计,MCU外设电路设计,FPGA外设电路设计,编码器接口电路等电路设计,测试与分析;
3、负责伺服功率电子电路设计与仿真,包括 SiC GaN 电路设计,驱动电路设计,采样电路设计,Flyback 电路设计,功耗测试与分析,开关过程测试与分析;
4、负责伺服控制系统原理图,pcb设计;
5、负责伺服产品硬件生产导入,生产支持。

特别说明:
1、企业:2018年成立,国内细分赛道标杆企业,A+轮融资1亿元,IPO计划,目前公司数十人,高速发展企业;
2、工作地:上海漕河泾开发区(总部);
3、薪酬:具体月薪可根据实际情况再商议;五险一金全额缴纳;食宿自理;报销面试差旅费用(共2面,1面线上,2面BOSS到面);
4、基本要求:35岁内,全日制统本,稳定性强。
5、汇报上级:BOSS
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