岗位职责：

对屏显方向玻璃基封装技术路线、全流程工艺打通负全责，攻克制程瓶颈、输出验证样品、沉淀工艺 Know-how 与核心技术控制点，支撑项目从样品→中试平台落地，配合业务负责人搭建客户生态，对齐 COB 直显业务线。

1.负责屏显玻璃基封装方案选型、工艺路线定义，包含玻璃基板处理、微巨量转移、固晶、封胶、保护层、光学匹配、检测等关键工艺整合；

2.主导工艺瓶颈攻关，解决屏显玻璃基封装常见痛点：玻璃翘曲、固晶偏移、气泡、界面分层、光学色差、可靠性失效等；

3.组织样品打样、内部验证、客户送样测试，跟进客户反馈，迭代工艺方案；

4.开展 DOE 实验，锁定工艺窗口、输出 SOP、检验标准，沉淀完整工艺知识库，支撑后续中试线建设；

5.主导不良失效分析，通过切片、光学、电性、可靠性测试定位根因，闭环改善方案；

6.联动材料、设备、结构团队，完成玻璃基板、胶材、光学膜、固晶辅料等物料评估导入。

 

任职要求

1、0-1 玻璃基封装/玻璃基载板工艺开发经验

2、先进封装工艺经验

3、关键工艺模块实操经验

4、失效机理分析与解决经验

5、工艺从demo→中试→量产转化经验