岗位职责
1. 主导 CMP 抛光垫修整器的技术研发,聚焦于提高修整精度和修整效率,优化修整器结构与工艺,解决修整不均匀等问题。
2. 设计修整器的金刚石磨料排布与结合剂体系,开发适配不同抛光垫材质的修整工艺参数,提升修整器使用寿命。
3. 与国内研发团队协作,引入韩国先进的修整技术与理念,推动产品技术升级,负责技术文档的撰写与专利申报。
4. 跟踪韩国及国际上 CMP 抛光垫修整器的前沿技术,参与行业交流,为公司技术发展提供战略建议。
任职要求
1. 材料科学、机械工程等相关专业硕士及以上学历,8 年以上 CMP 抛光垫修整器研发经验,韩国知名企业背景优先。
2. 精通修整器的设计与制造工艺,熟悉半导体 CMP 工艺流程,在修整精度控制、磨料磨损机理等方面有深入研究。
3. 具备基本的中文或英文沟通能力。
年薪:80-150万
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8年以上
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本科及以上
工作地:郑州市
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招1人
年薪:60-100万
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10年以上
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本科及以上
工作地:郑州市
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招1人
年薪:70-120万
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10年以上
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本科及以上
工作地:郑州市
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招1人
年薪:70-120万
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10年以上
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本科及以上
工作地:郑州市
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招1人
年薪:20-50万
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1年以上
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博士及以上
工作地:河南省
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招1人
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