1、负责先进封装设备的工艺总体需求及设备验收要求2、能够梳理和给出整个设备和模组的具体的工艺流程和相关指标3、能够规划固晶机的动作时序，工艺要求和相关开发指标4、能够梳理设备前期的工艺需求以及相关功能指标要求5、能够快速解决设备的相关工艺问题及其他系统问题6、设备前期在客户现场可以调试并完成客户现场的DEMO7、指导和带领团队解决设备开发和调试过程中的工艺难题，提升设备性能8、工艺团队人员的日常管理和工作安排。工艺人员的老师，工艺组的构成应该是啥样，应该有什么人、做什么工作内容、未来怎么发展 。9、帮忙看、定产品的方向；（不限于FO，TCB，HB等）10、帮忙挖人、找资源（客户端，友商信息和供应商资源）；11、工艺验证到设备交付；12、指导确定TCB开发路线，指导TCB工艺流程开发和TCB设备研发指导13、指导FC，FO设备相关问题推进和设备工艺性能提升以及FC，FO客户现场工艺验证和问题解决职位要求：1、硕士及以上学历，机械、电气、材料，物理，化学等相关专业毕业；2、5年以上相关岗位（高级工艺工程师，工艺主管，工艺经理）工作经验；3、熟悉倒装芯片工艺，扇出封装工艺，热压键合工艺，对半导体封装工艺了解4、具有相关固晶机设备工艺开发经验和设备调试经验5、了解客户现场相关生产工艺及相关检查指标6、具有较强的动手能力和分析问题能力7、熟悉高端装备的相关理论研究和实践。8、具有较强的学习能力，具有较强的沟通协调能力；9、具有较强的自我驱动能力和抗压能力。10、能适应一定时间的出差11、具有ASM，BESI，K&S等大公司固晶机工艺相关开发经验优先考虑