工作内容:
1.采用先进的CMOS或SiGe工艺设计高速光通信模拟集成电路,如TIA(跨阻放大器),LDD(激光驱动器),LA/AGC(限幅及自动增益控制放大器),CDR(时钟恢复电路)等;
2.负责电路的设计,仿真,验证和Debug分析;
3.配合版图工程师完成高质量版图设计与优化;
4.配合应用部,测试部等其他部门完成芯片评估板设计,芯片测试等工作。
任职要求:
1.微电子、电路与系统等专业,硕士及以上学历,5年及其以上工作经验,熟练掌握模拟集成电路设计、半导体器件等基本理论;
2.具有TIA、LDD、LA/AGC、CDR等光通信模拟电路的设计和流片经验,至少熟练设计其中一种;
3.掌握光通信模拟集成电路系统设计流程,具有56Gband量产经验者优先;
4.具备基本的团队合作、人际交往能力和沟通技巧,具有良好的职业道德操守和敬业精神。