负责OLED结构设计（手机，手表）
在天马主要负责的工作内容是1.强度平台和2.客户项目 3.反向竞品
并且在职期间为天马贡献过一篇高级发明专利，两篇普通专利。
1.强度平台项目：
为了提升手机panel的强度所进行的验证DOE，主要是通过改变OLED panel的封装条件，通过管控封装时的Frit 材料的粘接比，丝印偏位，切割偏位，封装毛刺，和laser路径，dummy pattern，D 乳剂，来提升panel的落摔强度和小球跌落强度。还有包括封装时的PLN厚度，AL厚度等，不同的组合搭配，都对强度提升有所帮助，通过实验使得新条件的强度较原来POR强度提升达到30%以上。并且梳理出了影响强度的关键因子是Frit区毛刺大小，和Frit高度均一性，这两项因素对单体强度的影响超过80%。非封装项目的也有通过改变泡棉材质，泡棉结构，OCA厚度，OCA胶系，POL厚度，盖板LENS厚度，CG和TFT厚度方式来进行强度提升。

2.客户项目：
1）带过LG6.21的手机项目（硬屏AM-OLED），成功通过了客户的评估阶段，完成了kick off并且将所有部品完成了图纸发包，样品验证，成功进行了ES1，ES2，在试产过程中，去武汉G6进行了跟线，并且在试产过程中搭配了不同厚度，品牌的柔性和刚性OCA，做成模组进行了强度试验，选定了强度更好的柔性OCA。并且在试产过程中建议了使用基材减薄，铜层减厚的TP FPC，以减少材料的刚性，减轻弯折后的翘曲。目前项目已经正式量产交货。总量200k。
2）手表项目评估了Garmin 1.3（硬屏AM-OLED）寸的手表，及时解决了弯折突出量达不到客户标准的问题，并且提前将POL 距离TP FPC 绑定区过近可能烫伤的风险进行了预警。但是最终因为商务原因，该项目只进行了前期评估，并未正式开案。
3）手表项目开案的有飞亚达1.3寸（硬屏AM-OLED），此款使用的是外挂TP加天马屏，采用摊平出货的方式，贴合是委托金龙电子。在评估过程中主要是关注圆形手表的同心度和旋转度问题，因为天马目前的机台原因，无法贴合圆心对圆心的小屏幕OLED，所以只能委外贴合。但是因为目前1.3寸panel是主流尺寸，所以panel是公共用的，大大加快了评估速度，ES1样品5月中，ES2为六月初，客户预计六月底可以量产。总量50k。
期间对其他同事评估的华为透明孔项目与联想的屏下指纹识别技术原理与设计方案也有深入了解。
4）手表项目开案并且正在做的还有中兴1.4寸（硬屏AM-LOLED），完成了可行性评估，D-fema，并且完成了FPC，lens，和各种保护膜的发包，目前项目已经完成ES1，ES2，ES3，目前正常进行中，预计19年11月底量产。
3.反向
反向解析过几款市面流行的高端手机，得到竞品社的设计经验，并将反向的点检项目进行了整理，为后续的反向提供了标准，也为天马后续的设计提供了宝贵经验。
4.专利
1）高级发明专利，成功将硬屏OLED的COF部分的弯折突出量从0.7mm（天马常规）降低为0.1mm，通过天马的高级专利评审。此专利不但在国内申请了，并且在国外也申请了《巴黎公约》的保护。
2）普通发明专利，通过改善TP FPC压头的设计结构和原理，将POL的防烫伤距离（从POL边缘到PANEL TP FPC PAD距离）从目前天马厂内的0.5mm降低到0.1mm，从而可以大幅度提高屏占比和AA区大小。
3）普通发明专利，通过对COF或FPC弯折区材料进行减薄，减小反弹应力，并且对弯折区外部加一个弯曲的记忆金属，防止弯折区FPC翘起，起到塑性作用，防止FPC翘起，鼓包等风险。

负责开发CSP封装的背光模组（灯条）1313和1616封装的（5面发光）的直下式开发。
根据客户的混光距离，总功率需求以及营业给出的成本需求，设计搭配方案，例如我开发的有55寸3乘8，65寸4乘9，75寸5乘11，都达到了减少led bar数量，降低成本的目的，而光型问题是通过调整透镜和丝印的搭配达到目的
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因为主要是针对国际化的客户，所以对产品的环保要求和知识产权有着特别深刻的认识，比如ROSH，卤素，会非常敏感和重要，所有的材料都会根据出货的终端进行把控，既节约成本，又不会因为环保不达标造成客诉，并且出货目的地的专利产权政策也影响着零部件的选用，对于没有知识产权的尽量选用国产的低成本方案，对于有产权的则优先使用有国际授权的大公司产品
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CSP有着比普通的led更小，发光效率更高，散热量更大的特点，所以对smt生产，可靠性实验有着更严苛的要求
例如CSP的pkg的抛料率在实际生产中很高，在生产中我们主要通过改善吸嘴和卷带，降低pkg粘性等多种手段降低抛料率，
CSP的发热功率高，所以要专门测试热测试，并且在设计时候就要根据发热功率确认是使用1w还是2w导热率的板材，是使用CEM-3基材还是铝材了，并且需要确认板材的宽度
CSP有着单颗功率大的特点，所以设计线路时需要特别注意散热和走线宽度，避铜宽度，根据客户的使用电流确定最细处走线宽度，串并联方式，根据整条电压决定线距，在整个设计中体现标准化思维
负责客户是LG和三星，主要负责LGE的18年直下式开发项目，根据客户的要求调整色坐标，光度，画面，并且处理了在开发中遇到smt生产线的技术问题和品质问题，对产品从立项到成品出货，以及成本控制，有整套的经验，成功量产型号达到三十个以上，经验较为丰富

负责背光电子的技术研发
开发项目有：直下式背光和侧入式背光的LCD模组
主要工作是根据客户的亮度，色温，色坐标和均匀性的要求，开发相应的led背光模组,并处理在开发中出现的各种问题，比如裂胶，死灯不良，针对各种不良情况，都有整理原因，应对方法和预防措施。
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在开发阶段，通过在一条LED 灯条上搭配使用高光度和低光度的led，达到提高均匀度，并且能够将亮度低的led出货的目的，从而达到为公司降低成本的目的，
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主要使用的led是3030，2835。在开发过程中，如果客户的画面出现光斑不良，则主要通过变更led附近的黑色丝印，来达到不同的抑制黑斑和品味不良的作用，负责客户主要为创维，长虹，海信。