工作内容:

建线方面全程参与:

1.通过工艺制程需求,对工艺设备进行选型评估采购(包含:设备选型,厂商调研,设备评估,设备技术协议签订等)

2.参与设备Move in,二次配施工,设备装机及精度调整,设备验机,工艺验机等。

3.工艺耗材选型和采购。

4.参与公司产品flow开发,在PIE领头情况下对本制程工艺进行代工DOE等。

5.撰写相关文件(FMEA/CP/SOP/OCAP/WI等)

6.工艺验机和调试,对关键参数进行设定,目前是使用Dummy进行 cycle验

证,收集数据,撰写验机报告。

考虑离职原因:

今年半导体行业低谷,公司运营方面出现一些问题,引起对未来职业规划的担忧,希望找到

一家稳定发展的公司,长期发展

Project

工作描述:

1.根据每日生产plan,组织设备开班会议,分配设备维护工作任务。

2.对设备异常DOWN机进行处理,查找异常原因,并反馈设备主管及设备

owner。

3.负责设备的维护工作,包含:

a.设备的月PM工作

b.设备改机

c.对异常损坏备件进行更换,包括法兰,刀架,流量计,PLC驱动等等

d.对设备位置和设备参数进行校准等

4.协助工艺工程师对主流产品异常进行处理,并反馈owner完成工艺流程的优化

5.配合工艺工程师进行新产品及新材料的导入工作,全制程跟踪及协调异常处理

收获:

1.学会了本制程主流设备及辅助设备的维护和使用。

2.了解到本制程DBG /DAG/SDBG/HALF CUT /FULL CUT等工艺原理。

3.学会工艺制程异常分析,及新产品导入和DOE流程。

RW工艺工程师(全职) 格科微电子(浙江)有限公司

工作内容:

1.负责新设备工艺调试,和验机。

2.负责晶圆减薄/切割/AOI/重整等相关工艺的管理及技术员培训。

3.撰写相关的工艺管理程序文件,各站工艺标准,控制计划等。

4.对设备进行工艺参数设定,包含:减薄/划片/AOI等。

5.对工艺异常问题进行分析处理,生产工艺的改进和良率的提升。

6.使用的工艺耗材评估和选型。

6.完善工艺制程flow,规范作业方法。

7.新线工艺量产导入等。

收获:

1.通过新线建立,经历设备Move in,二次配,设备装机,工艺调试,验机等。

2.通过新线建立到产品量产:

a.学会了撰写相关文件(FMEA/CP/SOP/OCAP/WI等)

b.跟进新设备工艺验机流程

c.产品制程关键参数设定及新材料选型评估。

d.产品制程异常问题的追溯和优化等。

3.通过异常cause分析和追踪,了解到设备精度对产品制程质量的改进影响

学习到设备精度要求和设备维护原理。