1、负责新品项目从 Array 到 MOD 以及跨部门的技术支持。
1.1 主持荣耀 7.9 折叠项目工艺管理平台会议,推进该项目关键事项&关键 issue 的解决对策和落实执行,保证项目 投产顺畅和良率目标达成。
1.2 负责联想 6.9 折叠项目从立项、Kick Off 到各段工艺 FDR 的工艺风险评估,推进各 issue 处理进度;推进各项设 计和 issue 跨部门讨论;参与每周对客交流和相关问题讨论;参与每周项目组周会和相关问题讨论。
2、主持 EVEN 平台会议,推进 EVEN 段关键事项&关键 issue 的解决对策和落实执行
3、主导 TPOT peeling 专案
3.1 针对 killer peeling type(CVD 膜层污染),进行 EVEN 各站 AOI mapping,锁定发生区域;进行 FIB 膜层厚度 和成分分析,锁定发生类型;推进厂端针对设备保养清洁和监控机制建立。
3.2 针对线路 burning type(SD1 残留导致 PVEE 和 PVDD 短路),分析不良位置的集中性和机台集中性,锁定发生设 备;进行 FIB 切片和成分分析,以及联合 RD 部门确认图纸,明确发生机理。制定短期(点灯机增加电流过载保护, 抽检进入点灯机的 glass 进行 AOI 全点位拍照拦检)和长期对策(Array CD 值卡控)
3.3 针对 Anode 层氧化腐蚀 type(glass 滞留蒸镀前清洗机-shower 喷淋过久导致 Anode 界面被腐蚀),OM 和 FIB 分 析异常现象并协同设备 owner 调查机台参数;联合设备 owner 安排 DOE 恶化验证,明确异常发生机理;制定设备防呆 机制和 EVEN 厂内优化拦检机制。
3.4 针对 IJP fiber type,结合 AOI 现象、FIB 切片分析、成分分析,锁定腔室 fiber 污染,联合设备 owner 进行清 洁和持续监控改善效果。
4、获得整合部优秀导师称号