担任晶背研磨工艺机台的设备负责人, 处理部门内部日常工作。

1. 负责国产机台引进替代日美机台。
2. 负责新设备装机, 新型设备引入及验证, 以及后期的售后维护。
3. 对引入过程中产生的问题进行追踪并对机台结构设计提出改善方案。

1.负责新设备装机, 新型设备引入。机型包括Kiyo FX Flex DS,Flex GB 等。
2. 对设备出现的故障进行分析, 并排除故障, 保证生产的正常进行。对客户长期case进行追踪且提出改善方案。
3.对客户设备综合效率进行分析,并对其提升指定方案。

1.新设备的装机,部分parts 或module的改造,装机过程中。trouble shooting (机台类型RK2,RK3,RK4,RK5,RK6,LK3,LK4,MK3 MK4,PX)
2.旧设备移机,过程中的schedule 控制,故障分析等。(机台类型:JIN ,SHIN ,RK4,NV2,NV4 等)
3.设备改造升级。按照客户要求对设备进行改造升级, 保证客户工艺改进。(机台类型:RK5 to RK6,NV2 to NV4,NV3 to NV4 ,NV4 to NV2 等)
4. 去过多家国内主要大型客户。如 SAMSUNG X1 and X2,SMIC ,SK hynix C2F,HLIC fab5&fab6 ,ICRD ,Intel fab68&fab68a 等。

1. 负责半导体工艺设备(光刻技术ASML&CANON)管理、维护及新机台安装, 故障分析及应急处理工作。
2. 负责完成新设备装机工作,包括防震台设置,装机资材的准备,厂务端水电气供给的安排,附属设备设置,自动化生产的设置,新机台的调试协助等。(主要设备机型包括asml imm 1960bi 1900gi arf 1450h krf 860k canon krf6300 i-line 5550iz 等 )
3. 对设备出现的故障进行分析,并排除故障,保证生产的正常进行。
4. 协助厂商在进行重大故障排除时的工作,并保证作业进度。
5. 根据生产需要对设备进行改造升级,对off-line QC监控管理,与自动化、厂务等相关部门协调解决自动化生产相关故障及自供端异常等问题。