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简历详情

更新时间：2025-01-22

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                                        半导体设备工程师                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                31岁
                                /
                                男                                /
                                已婚                                /
                                本科                                /
                                7年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：电子技术, 半导体, 集成电路

目前居住地：杭州市

期望工作地：杭州市,苏州市,上海市

目前年薪：30.00万元

期望年薪： 32.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2014 至 2018

专业

电气工程及其自动化

就读学校

安徽三联学院统招本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            设备工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            2024/10-至今设备工程师|设备工艺部

杭州众硅电子科技[0.3 年]

电子技术/半导体/集成电路|100-500 人|民营

工作描述：1.负责客户端CMP 机台的稳定运行。

2.对CMP 机台的troubleshooting 工作。

4.CMP 机台的装机工作。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            售后技术支持工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            2021/6-2024/10 售后技术支持工程师|维修部

乐孜芯创半导体[3 年]

电子技术/半导体/集成电路|100-500 人|日企

工作描述：1.负责到FAB 的装机工作（moving，hook up、docking、配合主办OHT 测试MCS 测试）。

2.对sorter、EFEM 机台的troubleshooting 工作。

3.培训客户对机台的熟练操作，包括teaching，简单常见的问题处理。

4.客户新增需求，对机台的改造。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            售后技术支持工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            2019/3-2021/6

售后技术支持工程师|产品部

中科新松机器人有限公司[2 年2 个月]

电子技术/半导体/集成电路|500-1000 人|上市公司

工作描述：

1.负责售前对客户的培训。

2.负责去工程项目现场安装调试工作，以及解决机械臂的

突发问题，维修和反馈机械臂的问题。

3.参加各种智能设备的大大小小展会。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            电子工程师/技术员                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            2018/7-2019/2

电子工程师/技术员|工业视觉部

图麟信息科技有限公司[7 个月]

电子技术/半导体/集成电路|150-500 人|合资

工作描述：

主要做光学检测，先在公司组装设备，电气设备的接线，打包发货，然后出差在外调试设备，和客户沟通，了

解客户需求，并向公司反映客户反馈的问题，在调试中如果PLC 程序出了问题，能解决的自己编程解决，不

能的就向领导请示。积极配合销售和客户的工作需求。

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简历完整度

100%

简历标签

设备维修

半导体传输设备

PLC编程

智能机器人编程

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