岗位职责

1. 负责 800G 及以上高速光模块高密度封装结构、壳体结构设计，制定气密 / 非气密封装方案

2. 开展模块散热设计、屏蔽设计、装配结构设计，完成散热片、胶封等结构件开发

3. 对接模具、机加工供应商，推进结构件打样、测试及量产导入

4. 优化封装工艺，解决封装过程中结构适配、散热、可靠性等问题

任职要求

1. 本科及以上学历，机械设计、材料工程等相关专业，5 年以上光模块封装结构设计经验

2. 熟悉高速光模块高密度封装工艺、散热设计及结构可靠性要求

3. 熟练使用结构设计软件，能独立完成结构设计、仿真及样品验证

4. 了解光模块封装供应链，具备量产结构工艺优化经验