硬件工程师(热仿真、电磁仿真方向)
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3年以上
硕士
25 - 35岁
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职位描述
高薪职位
技术前沿
协同设计

岗位职责:



1. 绝缘系统仿真:负责SST整机及关键部件(如变压器、PCB、母线排)的静电场与瞬态电场仿真,分析电场分布,优化绝缘结构设计,确保电气间隙与爬电距离满足安规要求,杜绝介质击穿风险。



2. 结构可靠性仿真:进行机械强度与模态分析,评估产品在振动、冲击下的结构完整性;同时,进行热应力仿真,分析因不同材料热膨胀系数差异导致的形变与应力,预防长期热疲劳失效。



3. 多物理场耦合分析:重点开展电-热-力多物理场耦合仿真,评估在高温、高电场应力共同作用下绝缘材料的性能与寿命,为材料选型和结构设计提供关键依据。



4. 协同设计:与高频磁与热仿真工程师协同工作,基于其提供的损耗与温升数据,进行精准的绝缘与结构可靠性评估,共同确保产品的终极性能与质量。



 



任职要求:



1. 学历与专业:本科及以上学历,高电压与绝缘技术、电气工程、机械工程、力学及相关专业。



2. 专业知识:扎实掌握电介质物理、绝缘配合原理与材料力学;熟悉国内外常见安规标准对电气间隙、爬电距离及绝缘系统的要求。



3. 技能与经验:精通ANSYS平台软件(Maxwell/Q3D Extractor for 电场仿真,Mechanical for 结构/热应力仿真)或同等级别仿真工具,具备3年以上高电压产品或复杂机产品的电场分析及结构可靠性仿真经验。



4. 优先条件:具有电力电子变压器、高压变频器、SVG、UPS等产品绝缘系统设计或仿真经验者优先;具备电-热-力多物理场耦合仿真实际项目经验者优先。



5. 综合能力:工作细致严谨,对潜在技术风险有敏锐的洞察力,具备出色的跨专业协调能力与强烈的质量责任意识。

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