精英简历
2025-03-02更新
杨先生
武汉市
曾就职领域:半导体
候选优势
名校毕业
名企出身
技术专家
简历标签
求职方向
晶圆工艺整合工程师
年薪50.00万元
深圳市
半导体
目前年薪:36.00万元
居住地:武汉市
自我介绍:
作为一名在长江存储工作的电控设计经理,我在12寸晶圆工艺整合方面积累了丰富的经验,特别是在TD PIE研发工作中。我擅长解决流片过程中的技术问题,并成功实现了LG40项目的重大突破。
晶圆工艺整合工程师
期望年薪:50.00万元
当前年薪:36.00万元
期望工作地:深圳市
自我介绍:
作为一名在长江存储工作的电控设计经理,我在12寸晶圆工艺整合方面积累了丰富的经验,特别是在TD PIE研发工作中。我擅长解决流片过程中的技术问题,并成功实现了LG40项目的重大突破。
教育经历
中国科学技术大学
2017-09 - 2020-06
材料学
中国科学技术大学
2017-09 - 2020-06
材料学
硕士
统招
安徽理工大学
2013-09 - 2017-06
高分子材料与工程
安徽理工大学
2013-09 - 2017-06
高分子材料与工程
本科
统招
工作经历
***
TD PIE
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TD PIE
工作描述:
*******
简历情况
完整度
100%
简历标签



