精英简历
2025-06-20更新
尹先生
东南亚及南亚
曾就职领域:半导体,显示器
候选优势
稳定性高
专业技能强
项目经验丰富
简历标签
求职方向
OLED工艺、OLED 屏幕工艺整合、模组段工艺、光刻、湿刻
年薪30万元
东南亚及南亚
半导体,显示器
目前年薪:0.00万元
居住地:东南亚及南亚
自我介绍:
半导体显示屏工艺整合经验7年,做过的产品有车载显示屏,手机屏,电视屏幕。笔记本电脑屏,显示器,有产品导入经验,工艺制程整合经验,不良分析改善经验。
熟悉LCD屏幕,Oled屏幕常见的不良和改善方法。熟悉半导体显示模组段工艺, Pol贴合, PCB 绑定工艺,COF Bonding,CoG,FoG,FOB绑定工艺,点胶工艺,CG和OCA贴合.PCB.Bent.弯折,BLU组装等制程工艺。想寻求相关的工作机会,
参与海外越南新工厂的建立,参与多次新工厂的审核,熟悉16949的质量体系,熟悉VDA6.3的审核流程,熟悉五大工具,APQP,MSA,SPC,FMEA, PPAP流程。有16949的审核员证书,有 VDA6.3审核员证书。
我在半导体显示
液晶显示屏行业工作,主要进行工艺整合,新品导入,不良分析改善工作。
在LG DISplay从事半导体工艺整合相关工作四年左右。
熟悉CVD. PVD,光刻,
Wet. Etching 湿刻,
Dry Etching干刻,基本原理方法,不良改善。
熟悉模组段常见不良,不良原因,不良对象的良品化改善方法。demura,CIC,白平衡,gamma,local dimming.
熟悉LCD屏幕,Oled屏幕常见的不良和改善方法。熟悉半导体显示模组段工艺, Pol贴合, PCB 绑定工艺,COF Bonding,CoG,FoG,FOB绑定工艺,点胶工艺,CG和OCA贴合.PCB.Bent.弯折,BLU组装等制程工艺。想寻求相关的工作机会,
参与海外越南新工厂的建立,参与多次新工厂的审核,熟悉16949的质量体系,熟悉VDA6.3的审核流程,熟悉五大工具,APQP,MSA,SPC,FMEA, PPAP流程。有16949的审核员证书,有 VDA6.3审核员证书。
我在半导体显示
液晶显示屏行业工作,主要进行工艺整合,新品导入,不良分析改善工作。
在LG DISplay从事半导体工艺整合相关工作四年左右。
熟悉CVD. PVD,光刻,
Wet. Etching 湿刻,
Dry Etching干刻,基本原理方法,不良改善。
熟悉模组段常见不良,不良原因,不良对象的良品化改善方法。demura,CIC,白平衡,gamma,local dimming.
OLED工艺、OLED 屏幕工艺整合、模组段工艺、光刻、湿刻
期望年薪:30万元
当前年薪:0.00万元
期望工作地:东南亚及南亚
自我介绍:
半导体显示屏工艺整合经验7年,做过的产品有车载显示屏,手机屏,电视屏幕。笔记本电脑屏,显示器,有产品导入经验,工艺制程整合经验,不良分析改善经验。
熟悉LCD屏幕,Oled屏幕常见的不良和改善方法。熟悉半导体显示模组段工艺, Pol贴合, PCB 绑定工艺,COF Bonding,CoG,FoG,FOB绑定工艺,点胶工艺,CG和OCA贴合.PCB.Bent.弯折,BLU组装等制程工艺。想寻求相关的工作机会,
参与海外越南新工厂的建立,参与多次新工厂的审核,熟悉16949的质量体系,熟悉VDA6.3的审核流程,熟悉五大工具,APQP,MSA,SPC,FMEA, PPAP流程。有16949的审核员证书,有 VDA6.3审核员证书。
我在半导体显示
液晶显示屏行业工作,主要进行工艺整合,新品导入,不良分析改善工作。
在LG DISplay从事半导体工艺整合相关工作四年左右。
熟悉CVD. PVD,光刻,
Wet. Etching 湿刻,
Dry Etching干刻,基本原理方法,不良改善。
熟悉模组段常见不良,不良原因,不良对象的良品化改善方法。demura,CIC,白平衡,gamma,local dimming.
熟悉LCD屏幕,Oled屏幕常见的不良和改善方法。熟悉半导体显示模组段工艺, Pol贴合, PCB 绑定工艺,COF Bonding,CoG,FoG,FOB绑定工艺,点胶工艺,CG和OCA贴合.PCB.Bent.弯折,BLU组装等制程工艺。想寻求相关的工作机会,
参与海外越南新工厂的建立,参与多次新工厂的审核,熟悉16949的质量体系,熟悉VDA6.3的审核流程,熟悉五大工具,APQP,MSA,SPC,FMEA, PPAP流程。有16949的审核员证书,有 VDA6.3审核员证书。
我在半导体显示
液晶显示屏行业工作,主要进行工艺整合,新品导入,不良分析改善工作。
在LG DISplay从事半导体工艺整合相关工作四年左右。
熟悉CVD. PVD,光刻,
Wet. Etching 湿刻,
Dry Etching干刻,基本原理方法,不良改善。
熟悉模组段常见不良,不良原因,不良对象的良品化改善方法。demura,CIC,白平衡,gamma,local dimming.
教育经历
武汉科技大学
2013-09 - 2017-06
机械工程
武汉科技大学
2013-09 - 2017-06
机械工程
本科
统招
工作经历
***
半导体工艺整合工程师
****
半导体工艺整合工程师
工作描述:
*******
项目经历
***
项目描述:
*******
简历情况
完整度
100%
简历标签



