负责新产品初期导入评估,Process flow制定,DOE方案制订,项目可行性评估;

— 新材料验证数据收集,过期材料验证;

— 新品导入各站BOM 辅材选用确认,根据客户提供信息,协助CDA绘图,进行BD图纸确认,Desig

n rule评估;

— 跟踪E-lot, Q-lot封装作业性,进行可靠性考核,对不良品抽取FA分析;

— 产品进入小批量,批量生产阶段,进行项目总结;

南京-浦口区

—负责MEMS所有客户新项目WB图纸设计评审与风险评估,

—主导MEMS客户新品导入,组会讨论封装方案,process flow制定,评估项目可行性。

—完成成本降低的专案,CIP报告跟踪,增加公司盈利;

—产品品质提升改善,Ball lift/Cratering/Sagging wire等品质异常的改善。

—负责新材料划片刀,基板(铜线、合金线)、tooling.(劈刀)等耗材评估;

— 拥有丰富的MEMS硅麦产品调试经验,可以有效解决因硅麦产品特殊性,WB作业不佳,coating作

业困难,Low yield等。

— 专线负责管理MEMS客户产品,一年工程团队管理能力,人才梯队建设,对各站有一定的了解。

—CP、OCAP、SPEC、SOP、FMEA、8D等工艺文件编辑梳理,审核;

苏州

—负责New Device程序编辑,评估新产品打样评估,弹坑 IMC及可靠性验证;

—工艺性文件的新建和维护(SPEC/WI/FMEA/OPL)等;

—掌握封装产品集成电路Memory类,多层叠芯,QFN,TSOP,CSP,TO类型产品调试经验,熟悉封

装流程。

— 负责量产导入,产线异常处理,异常原因分析与改善方案(NCL、Car、MRB)等工作;

— 选择各种产品的AU(CU,AG)线,焊针,参数设置及优化。

— 对memory产品拥有丰富的调试经验,针对多层叠Die,8层,16层有系统导入量产经验

—分析不良产品,针对键合、设备引起的失效进行分析,提高最终良率。

— 对整体封装工艺有一定的了解。