1. 负责Spad BSI 3D stacking 像素与Testkey split 设计. 2.负责TCAD 仿真环境搭建,Spad电学仿真与光

学仿真. 3. 参与process flow ,process split的建立. 4.负责光学实验室测试平台的搭建,器件测试方式

方法的建立,以及测试结果的分析(包括电学与光电混合特性)。

1. 负责光学测试平台搭建,建立光学、光电混合特性的规范化测试流程,完成器件结构与工艺split实

验批产品在Probe/CP/TF的器件参数测试。

2. 全流程参与Spad BSI 开发工作,具备分析In-line WAT数据、Probe /CP测试数据、器件选型封装FT

测试数据进行异常判断与改善的能力,多次发现在线工艺与版图的问题,并提供修改意见,出具器件

测试评估报告。

在该公司担任器件设计工程师一职,在各个半导体器件设计环节都得到了锻炼,掌握了光学器件结构

设计、仿真建模、光学测试平台建立、光学器件特性参数测试方法。在产品设计方面,负责设计AP

D/Spad/像素阵列等产品从器件结构、版图、建模与仿真(silvaco软件)、tape-out、中测、器件终测的

全流程工作,APD/Spad/像素阵列器件成功实现产品量产。

无锡

管控0.18um全流程工艺;优化实现0.18um Embedded- Flash 产品中 1.8V/3.3V PMOS/ NMOS 与Logical

电路的集成匹配工艺 。

版图工程师:

使用Cadence软件完成0.18um工艺平台的 CMOS standard cell版图/模拟电路功能模块版图/SOI BCD工

艺功能模块版图绘制。