项目一：2021.4- 2021.11路由器产品的方案设计 

项目职务：硬件技术专家 

所在公司：华为技术

项目描述：一款路由器产品，5U高，300深，包含机框、背板、2个主控槽位、14个子卡槽位、2个电源槽位，1个风扇槽位。设计最大转发能力6.4T。

项目职责：带领硬件域和大硬件域完成整机方案设计(0-1)，输出整机硬件系统方案。背板SERDSE速率达56G，完成整机散热方案分析设计、结构方案设计、工艺方案设计、PCB方案设计等。完成各个单板间硬件信号定义功能描述，系统协同工作设计和分析。完成各单板关键器件选择及方案。

项目二：2021.10 - 2022.1路由器产品的方案设计

项目职务：硬件技术专家 

所在公司：华为技术

项目描述：一款路由器产品，6.4T的转发能力，整机子卡种类丰富，包含GE，10GE,40GE,50GE,100GE,400GE,cpos,E1等多种丰富接口。

项目职责：完成单板硬件方案设计，包括关键器件选型，系统电源电路设计、系统时钟电路设计、逻辑设计、接口电路等的技术评估，输出单板方案和选型评估报告。工程实施阶段，指导开发人员完成主控板原理图设计，和互联结构散热等领域一起解决单板布局布线遇到的难题，单板回板后，主导疑难问题解决。

项目三：2019.10 - 2020.8 路由器产品的方案设计与硬件开发工作

项目职务：主任硬件工程师

所在公司：华为技术

项目描述：一款路由器产品，2.4T的转发能力，整机子卡种类丰富，包含GE，10GE,40GE,50GE,100GE,400GE,cpos,E1等多种丰富接口。主要芯片包含CPU、时钟芯片、NP 、EPLD、FPGA逻辑、AI模块等。

项目职责：作为DE和SE一起完成整机方案及主控板方案设计。工程实施阶段，完成主控板原理图设计，和互联结构散热等领域一起完成单板布局布线，单板回板后主导完成基本功能调试，疑难问题解决。

 项目业绩：单板回板后两天内调完所有的功能，设计的产品达到了预计的功能和性能，发货到现网，运行稳定，无明显的产品质量问题。凭借该主控板，个人荣获公司内部“单板王”称号。

项目四：2018.09 - 2019.4 路由器产品的方案设计与硬件开发工作

项目职务：高级硬件工程师

所在公司：华为技术

项目描述：一款路由器产品，1.6T的转发能力，多端口接入，包含10GE、GE，最高单端口可以接入100GE，主要芯片包含CPU、时钟芯片、NP 、EPLD、FPGA逻辑、AI模块等。 项目职责：作为DE和SE一起完成整机方案及单板方案设计。工程实施阶段，完成整机所有三块单板原理图设计，和互联结构散热等领域一起完成单板布局布线，单板回板后主导完成基本功能调试，疑难问题解决。

 项目业绩：单板回板后两天内调完所有的功能，设计的产品达到了预计的功能和性能，发货到现网，运行稳定，无明显的产品质量问题。该产品获得东京通讯展大奖。

项目五：2017.08 - 2018.4 路由器产品的方案设计与硬件开发工作

项目职务：高级硬件工程师

所在公司：华为技术

项目描述：一款路由器主控单板，360G转发能力，主要芯片包含CPU、时钟芯片、NP 、EPLD、FPGA逻辑、、电源等。

项目职责：协助SE完成单板方案设计。工程实施阶段，完成单板原理图设计，和互联结构散热等领域一起完成单板布局布线，完成EPLD及FPGA工程，单板回板后完成基本功能调试，疑难问题解决。

项目业绩：该单板为2U半宽主控，该单板为超搞高密单板，攻克多个技术难题。该单板PCB采用N+N工艺，为该种板材该种工艺首次在国内PCB厂家落地该技术。该单板实现低温负四十度启动，可以在严寒地区使用。该单板为2U类设备最大最大容量，主要应用于5G基站。

项目六：2016.1 - 2017.4 路由器产品的方案设计与硬件开发工作

项目职务：高级硬件工程师

所在公司：华为技术

项目描述：一款路由器产品的开发与单板开发，整机480G转发能力，主控板自带100GE、10GE，GE接口，可插2个子卡，子卡支持100GE，50GE，40GE，10GE，GE，E1，CPOS等多种子卡。主控板主要芯片包含CPU、时钟芯片、NP 、EPLD、FPGA逻辑、、电源，光模块等。

项目职责：和SE一起完成整机方案设计和主控板方案设计。工程实施阶段，完成主控板原理图设计，和互联结构散热等领域一起完成单板布局布线，完成EPLD及FPGA工程，单板回板后完成基本功能调试，疑难问题解决。

项目业绩：单板回板后两天内调完所有的功能，设计的产品达到了预计的功能和性能，发货到现网，运行稳定，该产品荣获公司质量大奖。

项目业绩：设计的产品达到了预计的功能和性能，设备运行稳定。该项目荣获江苏省科技进步奖。

方案设计