我拥有机械工程学士学位，并在多个工业领域拥有超过20年的经验，特别是在半导体封装、SMT和LED领域。在过去的三年中，我专注于低温银烧结技术用于功率半导体的项目评估和市场开发。此前，我在K&S担任高级半导体封装市场销售经理，负责TCB键合机和高速芯片射频产品，取得了显著的市场渗透和业务表现。