职责业绩: 1.市场退回产品RMA/DOA分析改善闭环跟进;
2.抽检到的供应商出货问题产品处理;
3.供应商稽核问题的整改辅导和推进;
4.供应商月度考评。

职责业绩: 工作成果 :
1.编写并发布《PCBA常见不良现象及检测方法》,并培训其他部门工程师;
2.每年实现20K美元降成本目标;
3.完成50+ 代码电子物料替代料的工艺验证,主要涉及芯片和连接器;
4.主导物料异常分析并成功追回50万美元损失。
工作职责:
1.主导新产品DFM,并跟进工厂/研发/供应商改善。
2.新工艺开发评估,如自动组装工艺等。
3.产品质量问题,RMA等分析改进。
4.MCO/ECO管理。
5.降成本评估与管理。

职责业绩: 1、负责公司产品从概念发布到批量生产所有工艺问题处理,代工厂ECO/MCO管理,物理工艺验证等。
2、负责公司产品工艺要求文件制定;
3、编写产品工艺培训教材,并培训公司员工

月 薪:
职责业绩: 工作成果 :
1. 导入预制成型锡片贴片工艺,取代特殊器件半自动印锡工序,提高测试良率并降低生产工时,年节省RMB 10万元以上;
2. 主导某器件焊接后两pin阻抗骤降问题分析,找到根因并实施对策,解决问题。发表《BTC类器件焊接后残留物影响及其改善研究》论文,第九届中国高端SMT 学术会议论文集2015年;
3. 主导特种锡膏水溶性锡膏/喷印锡膏/低阻抗残留物无铅锡膏的评估验证导入,解决产品生产中的特定难题;
4. 出版书籍《现代电子装联材料技术基础》,主笔焊接材料部分。
5. 公司制造学院电子装联材料课题讲师。
工作职责:
1、负责新工艺材料验证与导入,工艺材料验证、来料检验、存储使用等标准化文件撰写与修订;
2、负责疑难工艺问题研究,设计实验和验证,确认失效机理,并导入有效解决方案;
3、编写辅料培训教材,培训新进员工和材料使用人员。

职责业绩: 1、负责新产品(手机、蓝牙模块、无线网卡等)导入的工艺工作;
2、试产过程中在线处理生产问题点,并做好问题记录,写入产品履历表;
3、新产品完成试产后,交接给量产工程师。

职责业绩: 1、负责新工艺及新辅料开发、验证与推广使用;
2、负责工艺SOP文件起草及升级;
3、负责主板在SMT/DIP段的NPI问题跟进处理。