职责业绩: 1)完成高效率单绿衍射光波导设计:亮度由已有波导的 200nits/lm 提升至 800nits/lm,尝试光栅表面后处理
(TiO2-ALD),在已有的 1.9 胶水基础上提升光栅结构有效折射率;
(2)双片全彩衍射光波导设计及梳理:R+partial FOV G、B+partial FOV G 双通道架构,分别采用 IC/1D EPE/1D OC 和
IC/2D EPE or OC 架构进行设计;
(3)单片全彩衍射光波导架构设计和梳理:采用 R+partial G/B+partial G 双通道分离的架构,目前还在设计中;(难点:RGB 相位复用光栅效率低、光栅布局难构思、光栅尺寸大)
(4)了解母版 master 制造工艺及光波导纳米压印工艺,基于制造精度给定光栅结构公差,可从设计-制造-测试全链路
进行端到端的问题分析及定位,并在设计端进行相应补偿的设计;
(5)熟悉 Lumerical FDTD/RCWA 1D/2D 光栅仿真、ZOS 与 Lumerical 交互链路和 API/DLL 工作原理;
(6)培养 1 名应届生,从 0 到 1,可以独立进行衍射光波导设计;团队设计目标制定、问题定期研讨、团队能力提升;

职责业绩: I.衍射光波导设计(100%)
(1)基于光栅 k 矢量标量方程计算二维扩瞳衍射光波导初始结构,打通 Rsoft+LT 交互设计和仿真、VLF 光导链路建模和设计、ZOS-RCWA 衍射光波导建模和设计等仿真手段;
(2)完成初版单层彩色衍射光波导设计,FOV~25°,6x6mmEyeBox,未加工;
(3)了解微纳光学加工工艺及相关设备。
简历
II.LBS+HOE AR 近眼显示方案开发(100%,技术负责人)
(1)整体方案调研和制定,体全息光栅仿真、设计及相应的曝光光路设计、激光器和光学元件采购、曝光光路调试;
完成 LBS+HOE demo 搭建,基本实现功能;完成 LBS 投影畸变校正、HOE 效率均匀性校正、HOE 色差校正等图像预处理工作;
(2)HOE 制作:考虑 LBS 像素大小,图像清晰度提升是最大难点,同时 HOE 存在严重的鬼影问题,所以 HOE 的制作
需要同时兼顾再现图像清晰度、鬼影、杂光等影响图像锐度、对比度的问题;
(3)LBS 光引擎预布局:掌握 LD/PLC/MEMS 工作原理,梳理 HDMI 接口、视频解码/编码芯片、LD 驱动芯片、MEMS
驱动芯片以及 LD+MEMS MCU 控制芯片(FPGA)等系统链路和管道的工作原理以及数据通信/交互的协议、标准和逻辑。

职责业绩: I.屏下指纹项目(50%,负责光源模组和抗环境光薄膜的定制开发)
1.光源模组定制开发
(1)940nm阵列VCSEL准直模组交付:基于非晶硅探测器,完成微透镜阵列设计、加工和组装;
(2)680nm阵列VCSEL准直模组定制开发:由于大面积非晶硅探测器不具备量产条件,切换至OPD探测器,受限OPD光谱响应,需切换光源波长为680nm;模组定制规格输出,与Vixar多轮交流,形成VCSEL芯片+Microlens Holder(E48R树脂)+PD漏光监视的模组形态。
2.抗环境光薄膜定制开发
(1)环境光+手指+CG+波导+抗环境光薄膜+探测器,设计可见光吸收(50°680nm高透、入射角

职责业绩: I. 屏下指纹项目(50%,负责光源模组和抗环境光薄膜的定制开发)
1. 光源模组定制开发
(1)940nm 阵列 VCSEL 准直模组交付:基于非晶硅探测器,完成微透镜阵列设计、加工和组装;
(2)680nm 阵列 VCSEL 准直模组定制开发:由于大面积非晶硅探测器不具备量产条件,切换至 OPD 探测器,受限 OPD光谱响应,需切换光源波长为 680nm;模组定制规格输出,与 Vixar 多轮交流,形成 VCSEL 芯片+Microlens Holder(E48R树脂)+PD 漏光监视的模组形态。
2. 抗环境光薄膜定制开发
(1)环境光+手指+CG+波导+抗环境光薄膜+探测器,设计可见光吸收(50°680nm 高透、入射角

职责业绩: I. 三角测距激光雷达项目组
(1)LD 模组、镜头、CCD 或 CMOS 的选型,供应商规格书确认,器件检测及进度追踪;(2)光学元件规格制定,询价及确定供应商,如滤光片、反射镜等;(3)三角激光雷达产线站提供光学支持,并协助解决相应光学问题。
II. TOF 激光雷达项目组
(1)对主流基于 TOF 原理的激光雷达有一定的了解,负责 TOF 激光雷达的光学设计,涉及 LD 准直系统、APD 接收
系统的设计;(2)了解 LD 供应商及相应型号,对应波长的透镜、反射镜及滤光片等镀膜要求的制定、加工及性能测试;(3)配合硬件工程师进行激光雷达数据的采集,对信号处理、数据处理算法有一定的了解。

职责业绩: I. 大气激光雷达在研项目
(1)完成雷达后端接收光学系统出图,并跟进发射、接收光学元件外协单位加工及镀膜进度;
(2)雷达收发光学系统集成装调及测试,根据现有设备及采购设备进行收发光学光轴一致性装调,装调光路搭建,基准及测试光源的建立,相应光学性能参数的测试;
(3)TracePro 模拟仿真光机结构杂散光来源,分析关键机械结构设计合理性、表面处理要求以及光学元件镀膜、粗糙
度要求等对背景杂散光的影响。
II. FTWind 飞艇激光扫描系统:
(1)完成发射扩束系统、光纤接收及传输系统的设计,系统布局及相应光学元件图纸加工;(2)联系加工单位,改进图纸要求,并采购光学元件材料;(3)协助机械工程师完成结构设计,并对杂散光遮拦给出关键尺寸;协助热分析工程师,给出热容差;(4)协调接收望远镜的加工及装调测试,光机系统的预装,提出调整机构的修改。
III. 光纤阵列收发系统及光纤接收系统
(1)完成光纤阵列收发物镜及光纤接收反摄远物镜的设计,满足光线耦合波前像差及耦合效率的要求及复算,并进行公差分析、温度分析,完成光学元件加工;
IV. 光楔扫描物镜设计
(1)±30°大视场扫描物镜方案可行性的设计及验证,筛选紧凑、结构简单的光路系统,根据实际探测面元进行合理的公差分配,光学系统出图,并为结构设计提供输入接口;专利撰写可行性的调研;(2)航天抗辐射高折射率光学玻璃的调研并咨询相应供应商。