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简历详情

更新时间：2025-05-10

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                                        集成电路设计总监                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                42岁
                                /
                                男                                /
                                已婚                                /
                                硕士                                /
                                15年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体,显示技术

目前居住地：北京市

期望工作地：青岛市

目前年薪：110.00万元

期望年薪： 120万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2006-09 至 2010-07

专业

集成电路设计

就读学校

北京航空航天大学统招,211,985 硕士

在校时间

2001-09 至 2005-07

专业

计算机科学与技术

就读学校

天津大学统招,985,211 本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            资深高级应用工程师/高级总监                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作职责:

1. 搭建硅基OLED DDIC和BPIC共计约60人的研发团队;

2. 负责Review 并主导搭建EDA环境,及EDA design follow;

3. 拉通研发团队,提出初版DDIC的设计流程、提出关键节点及交付内容和签发标准;

4. 和IP vendors合作,协调和拉通外购IP标准(2.5Gbps MIPI D-PHY, D-PHY controller, GRAM, FLL),

DDIC后端设计服务等;

5. 对外沟通design house,提出ASIC spec,组织定期周会并确认IC设计任务、争议点讨论、时间线和交付成果,并分析因此造成的潜在风险和可能造成的影响,及时拉通内部讨论;

6. 制定CV硅前基于FPGA平台验证的流程和规格,硅后的验证list、Function验证流程等,设计EVB、模组驱动电路、FPC等;

7. 沟通外协厂商:CP、ATE测试,probe card制作、CPB/FPC制作、FPGA平台购买、示波器(包含BERT)及配套软硬件review和购买;

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            资深高级应用工程师/部长                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            1. 由零开始搭建Scalar、TCON(Timing Controller)芯片的AE、FAE团队,共计20人;

2. 梳理Eswin的SOC验证和Tcon的芯片开发流程,撰写PRD并细化其中每一个item,召集Marketing、

PM、RDs等进行sign-off,从而确认Tcon的开发规格;

3. 完成pre-silicon基于FPGA平台的IP原型验证,完成平台对应的硬件、FW设计,制定验证计划、验证步骤及判断标准,定位issue/bug的root cause,并解决;

4. EVB设计、ATE及硅后验证,并输出validation report;输出reference design到客户端,对应客户端量产过程中的需求;

工作业绩:

1. 带领完成一颗40nm TV用Tcon的FPGA平台验证,搭建硬件验证环境,完成验证项目,梳理每一个验证项目的测试步骤及判断通过与否的标准;

2. 使Eswin第一颗Tcon芯片成功流片(EMT950),且保证回片后bring-up成功,且一版点亮,并带领团队完成系统级Validation;

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            主任级应用工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作职责:

1. 新产品bing up、验证;量产阶段问题分析、定位和解决;

2. Tcon的开发测试平台(FPGA),芯片验证(Tcon Validation),并协助RD解决Tcon产品和系统设计问题,并完成芯片验证报告(Validation report),设计电路原理图以及进行PCB layout;

3. 撰写各类技术文档及其讲解,客户问题分析报告等;

4. 提出显示应用解决方案,对面板(韩国LG,三星,日本夏普,台湾群创光电,以及国内京东方,华星光电等)

和终端(苹果,戴尔,微软和惠普)客户,提供技术支持工作,为芯片开发提供收集市场新的需求;

5. 客户产品信号完整性测试以及EMI/ESD协议测量和分析、客户产品测试条件收集与分析,为产品质量提高与客户产品市场风险规避做事先干预;

6. 解答客户技术问题和为FAE提供技术支持;

7. 回顾客户主要问题和解决方案,定期与研发部门,运营以及市场举行会议,对产品市场风评和使用情况进行拉通;

工作业绩:

1. 多次为客户(国内外面板厂和终端客户)提供显示驱动方案,提供中大尺寸(笔记本和显示器)的In-Cell

Touch解决方案;

2. 配合源端(Intel,AMD 和Qualcomm)进行新的功能模块验证,比如intel和AMD的PSR2,LRR和HDR

400/600/1000,以及Dell的eSOL等,并提供验证报告,帮助源端完善新功能;

3. 对于芯片tape_out之后,准备测试项目和验证文档;同时配合客户项目并保证客户项目顺利进行;能提供OCM补丁解决芯片bug,确保客户问题顺利解决,完成量产。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            高级工程师/科长                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作职责:

1. 负责笔记本,显示器和电视等应用显示屏的驱动解决方案,并与Himax,Novatek,Mstar,TI,Maxim,

Richtek等厂商沟通并确定完整的解决方案;

2. 跟踪行业内各个主流厂商(竞争对手)的电路驱动方案的新技术方向;

3. 负责产品和技术开发工作,包含调控项目组资源,沟通项目和各个分工厂。比如:Array工厂玻璃基板刻蚀,Cell工厂液晶涂刷以及玻璃和前后偏光片的贴合,Module工厂的PCB和COF 的bonding等项目投入;

4. TFT-LCD产品设计前期的方案检讨与验证,仿真模拟及相关工艺参数确认,原理图绘制,PCB Layout,ESD及EMI测试,直至最终量产;

5. 总结项目报告并归档,为后期产品开发奠定技术基础

工作业绩:

1. 自2012年开始担任项目经理后,主导开发项目3个,其中110寸TV项目是全球最大尺寸,与46寸透明显示产品前后分别获得德国IF红点大奖,110寸TV获得2014年美国CES最具创新大奖,并最终完成量产出货,研发过程无delay;

2. 在BOE工作4年多的时间,先后参与或独立设计或管控项目6个,书写专利无数,获得专利局证书18篇,国外专利1篇,发表关于3D技术论文2篇;