职责业绩: 提供半導體晶圓廠、半導體封裝廠、平面顯示器、LED和PCB客戶在可靠度方面進行相關產品驗證,並將可靠度壽命測試、IC產品老化、環境測試、產品監控等等相互連接。目前工作內容主要是在客戶端進行量測儀器、可靠度相關機台、探針台的裝機、機台參數調適、機台維修、機台軟硬體升級、和配合客戶開發自動化流程等。
可靠度驗證機台主要分為參數量測儀器和可靠度測試機台,目前較常使用機台如下:
量測儀器
->Keysight B1500A/B1505A 半導體元件分析儀
->Keysight B2200A/B5250A fA低漏電參數切換矩陣
先進元件可靠度測試機台
->Scorpio ART 主要用於MOSFET進行HCI/BTI/TDDB 在晶圓廠和封裝廠相關測試。
->Scorpio hiVIP 主要用於高壓大電流可靠度測試±200V的高功率元件。
自動測試探針台
->Magic-A150e 適用於6吋晶圓
->Magic-A200e 適用於8吋晶圓
->Magic-P300e 適用於12吋晶圓

职责业绩: 轉職進入台積電擔任蝕刻設備工程師,工作內容為維護/熟悉Lam 9100/9400蝕刻機台工程原理、機台正常運作、機台品質管控、機台精進及改造等工;之後擔任薄膜設備工程師,工作內容為維護/熟悉應用材料Applied Materials Centura機台基礎工程原理、機台正常運作、機台品質管控、機台精進及改造等工。
從前其設備move in、Template marking、主機台Docking、附屬設備Install、一次側、二次側安裝等。
-作為CVD設備工程師,熟悉AMAT Producer/Centura/Entura 等機型,讓機台能正常運作
-對機台參數校正:Robot teaching、Heater Centering & leveling、Hand off、RF calibration、Flow verify。
-對設備進行週期性PM(保養),制定作業流程SOP。
-分析解決設備alarm,優化設備參數,制定trouble shootting card,提高設備稼動率。
-產能滿載的情況下, 優化所有機台傳送設備傳動參數,且在不掉片、滑片、破片的情況下使產能提升。
(一)、機台組裝:組裝階段,設備工程師監督廠商到廠區內組裝機台,從配管到機台各項細項參數的調整,都必須全程參與,使得機台滿足台積電之規範。
(二)、機台量產前測試:測試階段,設備工程師必須配合製程工程師進行測試,測試內容從機台各項參數必須調整至台積電既定規範內,同時晶圓良率及厚度都要符合測試預設的範圍內。
(三)、機台量產:量產階段,因機台為二十四小時不停機進行量產晶圓,所以需要輪值大小夜班。但是並非一開始新人進去就可以跟學長們一起輪班,因為會遇到的機台狀況很多,大宗為機台發出警報後的處理、產品良率超出預設的範圍後的處置、每日量產片數的控制,所以大部分都需要半年到一年的培訓期,就依照個人學習能力來決定快慢加入輪班的行列。
(四)、機台維護及產品良率提升:維護及良率提升階段,機台維護分為兩大類,其一為定期保養分為月保、季保、半年保、年保;其二為額外定義特殊零件更換期限。機台良率提升分為三大方向,其一為機台參數調整;其二為特殊零件材質或尺寸精進;其三為機台執行程式優化。
在台積電負責過的專案:
1.提高設備保養成功率:
在產能滿載的情況下,保養完後交回機台成功率非常重要,針對不同機台跟機型製作相對應的治具,讓保養人員在保養時使用,例如製作gas flow hole/slit valve/heater hole...等等治具,使用後一段時間,保養成功率經過製造部門(MFG)統計,成功率提升60%。
2.提高機台產能:
在產能滿載的情況下,且不更動recipe的情況下,調整機台機構參數,達到產能提升的效果,
例如調整robot的各項動作運行時間,且wafer不能有滑片、掉片、破片的情況發生。
同樣型號的機台,都會有機差的情況,所以每台機台設置參數都不一定一樣,需要逐一校正。
3.FDC Setting:
與相關部門建立機台狀況即時警報系統、機台所有參數監控系統和溫濕度監控系統,提升製造流程可控性,例如機台內建警報程式,FDC能夠持續監控數據狀態,並及時比對已經設定的spec,一但數據超出spec,FDC系統必須迅速採取行動,相關人員介入並解決問題,如果異常情況對製程穩定性或品質造成威脅,系統會自動啟動停機程序,防止進一步損害。
4.FDC Tighten:
Wafer的良率是製造流程的結果,直接或間接影響到製造成本,經過統計0.1%的良率成本會差到1億到數億。為了提高晶圓良率,FDC Tighten 每年10%~30%是一個重要指標,FDC Tighten直接影響到設備的alarm次數以及保養次數和更換parts次數...等等,故設備必須有相對應的改善措施。
5.Parts lifetime改善以及Parts second source評估:
因應FDC Tighten,部分Parts lifetime必須縮短,讓生產設備維持運作在一個最佳狀態。
Parts lifetime縮短導致parts更換或送洗頻率增加,如果更換原廠零件,會導致成本提高,
所以Parts second source就很重要,要達到跟原廠一樣的水準,成本又要比原廠還低,來取得一個平衡。
6.改善filter flush 手法,縮短recover time 達30%
7.增加defense機制:
例如在chamber下方有liquid flow管路,機台沒有監控此段溫度機制,
故用溫度感測片連接到溫度sensor在通過通訊協定傳給FDC

所在部门: 汇报对象:
下属人数: 工作地点:
月 薪:
职责业绩: IC載版/PCB製造:
->改善黃光製程的particle source專案分析,提升產品良率將近1%
->導入 日本Fujitec IP-3750HH曝光機(提升解析/附著能力可做到10/10um)
->導入 以色列orbotech Ultar-Parago曝光機
->導入 日本HAP 5020I 傳統曝光機
->導入 日本HAP 630UP 壓膜機
->導入 日本Hitachi RS-2015快速專用膜(提升產能30%)
->導入 日本 Asahi ASG-302 乾膜(針對pitch 50um以下)
->導入 Asahi AQ-1558乾膜(針對pitch 50~80um以下)
->導入 Asahi AQ-2058乾膜(針對pitch 80~200um以上)
->導入 Asahi AQ-4086乾膜(針對pitch 200um以上)
->改善 Fujitec IP-3600HH 曝光機 Alarm警報比例(異常警報次數下降10%)
->改善蝕刻製程的short專案分析,提升產品整體良率0.5%
->對蝕刻線寬線及間距改善如何穩定生產在規格內,客訴比例下降25%
->導入 德國Manz P14-0226蝕刻機
->導入 德國Manz 二流體蝕刻機(使蝕刻均勻性TOP&BOT皆可達到93%)
->導入 蘇州TCF W10-0669蝕刻機
->更換蝕刻藥水由氯化鐵改善氯化銅
優點:氯化鐵不可回收
氯化銅可回收
缺點:氯化鐵產速快
氯化銅慢15%
->針對公司產品進行跨製程良率比對分析,查找真正異常點。