1.雷达硬件电路设计
2.SOR的阅读以及参加技术交流会议
3.EMC 测试计划，摸底和正测, 线材和夹具制作
4.各个阶段PPAP资料的提交
5.为客户介绍软件更新逻辑
6.产品的试做以及FA
7.了解雷达驱动的底层逻辑协助软件开发以及生产测试
8.和国外客户就硬件和软件的开发以及逻辑进行交流

产品: VCM
•负责主持与国外客户的会议，汇报tester的设计和调试进度。
•根据客户提供的ERS和厂商一起设计相关的function，ICT测试站。
•和客户一起对tester及socket设计进行DFM review。
•负责FA设备的选型，采购以及替代方案的评估。
• 负责EE FA根据FA结果改善制程。

•审核Tester设计并给出自己的修改意见。
•通过CpK，GRR，分布图，概率图等分析测试站的稳定性和一致性。
•负责测试脚本的验证，导入和版本控制。
•优化测试，降低复测率，通过FA和质量控制提升良率。
•基于UPH和耗材的生命周期评估测试站以及耗材的数量。
•负责tester的BOM，PCB制作，SMT。
•负责测试站的Validation。

• 负责协助外籍主管管理TE团队。
• 根据客人提供的 test specification请Jabil的开发团队开发相应的测试站，测试程式，夹具等，以及对相关开发所需的费用进行评估和申报。
• 通过Validation，Verification，Fault Insertion ,EHS，ESD, Test Software control，PM（Preventative Maintenance）等方式来进行测试站的验证和维护，并将相关文件录入DCC（document control center）以便应对FDA等国际机构的审查。
• 负责日常测试站的测试，维护，以及不良分析
• 根据产品的电路图，gerber,BOM等请相关部门编写ICT，AOI，Fly probe以及AXI等的相关测试程式

2010.09～2015.08：iPhone以及iPad
• iPhone/iPad FA：带领团队先后负责过触摸屏（Touch Panel），摄像头(Camera)，环境光感应(ALS)以及近距离传感器(proximity sensor)等不良分析，通过不良分析来确认是流程问题,原材问题,设计问题还是操作不当等问题。
• 手机测试：在NPI阶段先后负责指纹辨识，触摸屏，摄像头，ALS（Ambient Light Sensor）等主要手机部件的测试，和客人确认各测试站的BOM（材料清单），测试程式，并负责起草Operation/Audit/GR&R等SOP。并做好和工厂生产单位的交接。
2015.09～2018.03：自动化小组（负责硬件开发以及技术支援）
• 负责电子原件的选型与采购一起确认可采购的厂商。
• 与PD确认产品的外形以及主要元器件在PCB上摆放的位置，制作出DXF。
• 申请料号，制作原理图封装库和pcb封装库。
• 用Cadence和AD进行原理图绘制以及PCB layout。
• 提供layout guide,如线宽，线距，等长，差分线阻抗匹配，内电层切割等。
• 追踪料件的lead time以及寻找可能的替代料件。
• 协助产线进行极性确认，首件确认，不良分析等工作，持续改进直至产品量产。
• 基于stm32, LPC1768进行firmware开发，如，USART，I2C，SPI， PWM,ADC,PWM等。
• 有Linux相关的基础,熟悉常见的指令并能使用VI/VIM做简单开发。
• 对Engineering Build阶段代工的手机产品进行功能验证以及信号完整性量测。
• 负责BMU（Battery management unit）测试，对第三方开发的测试站按照客户 的测试规格书进行验收。
• 负责自动化产线的日常维护。

1.处理客户投诉，并把相关的投诉录入售后服务系统。 2.根据客户的投诉，做初步的预判，准备维修耗材。 3.为客户提供上门安装和维修服务。 4.负责耗材清单的维护确保有足够的耗材。