工作地点：台湾
下属人数：直接下属15人，工厂规模160人+
Humane AI PIN(新智能穿戴装置）MEMS（微机电半导体）laser beam scanner （雷射光束）technical Project leader and factory Leader

所在地：台湾
1. AR/VR 显示和光学技术团队负责AR、VR、Portal和可穿戴产品中光学和显示系统的设计和开发
2.开发、测试和生产用于所有AR、VR 和Portal 产品的眼球追踪以及相关光学组件
3.工程模型(Mock up)推入prototype阶段以及工程样品试产
4.组装厂商/材料供应商/设备供应商的供应链管理、技术评估和优化
5.项目项目管理、进度跟踪、规划-EVT-DVT—PVT-Pre MP-MP-EOL
6.MEMS LCOS

工作地点：台湾
1. 谷歌2021年新项目开发New Pixel三摄技术支持
2.诺基亚手机项目开发以及技术支持=＞13M RGB OIS+13M BW,12M 2PD+16M(1um),12M 2PD+13M(FF)
3.华硕手机项目开发以及技术支持=＞12M PD OIS+21M 3X zoom,12M OIS+13M 2x Zoom,21M OIS
4.索尼手机项目开发以及技术支持=＞From cam 16M OIS,21M super resolution
5.维持与客户的关系，如hTC，富士康，广达，仁宝，华硕和宏碁
6.对硬件/机械材料部件进行SPEC和BOM成本控制
7.监控关键部件交付计划/质量控制/产品流程
8.镜头/马达/软硬结合版/光学传感器/蓝玻璃等供应商评估关键组件的性能和价格
9.与客户的项目团队讨论技术规范，并与我们的总部团队协调
10.光学镜头/玻璃设计经理，传感器引脚布局和图像性能测试
11.领导Ball VCM/Sprig VCM OIS设计化差异,改良coil与FP coil,并改良悬吊丝为氧化球结构
12.收集VCM信息，确认VCM与lens的结构匹配性及VCM相关性能参数（额定行程、始动电流、斜率、迟滞、tilt、三姿势差），并同步确认vcm防尘及抗扭结构；初步选定VCM.

工作地点：深圳
客户：苹果、华为
工作内容：
1. 针对客户手机项目开发以及技术支持=＞8M+8M,13M PDAF,16M OIS,5M FF,8M FF,2M FF,1M FF
2.为相机硬件/机械设计制定SPEC和BOM成本控制
3.维护客户之间的关系和沟通,最终摄像头规格制定
4.管理制造流程问题和产量改进
5.评估供应商RD/PM的关键组件的性能
6.与海外解决方案提供商开展新技术项目(双摄像头算法,align公差技术改良), 完成双摄模组标定设备的架设、标定软件的验证，确保双摄标定的准确性及量产性。
7.根据以上所选定的Lens,VCM，Sensor,IR及EEPROM等器件，出具3D结构图，与手机堆叠部门double check，满足手机堆叠需求
8.导入富士康自有蓝玻璃(光谱隔离红外光550nm)以及富士康自有步进马达(Close loop)
完成样品模组单体的光学性能测试及单体可靠性测试，并对不良项目分析给出相应对策。
9.MTF(TVL）、Distortion、Fov、shading、AWB、杂散光（电光源、线光源、面光源）微跌、跌落、滚筒、高低温存储、冷热冲击。

工作地点：台湾
1.项目管理以及技术支持台湾OEM/ODM,韩国,日本客户LCD/Touch项目
2.触摸传感器/层压/组装过程的技术改进
3.控制供应链（B/L，LED灯条，PCBA，IC，彩色滤光片。触摸传感器，PET薄膜，触摸IC）
4.领导Panel Array / Cell薄膜工艺和新技术团队
5.实施薄膜技术开发计划和新化学沉积并开发Touch技术新技术（金属醪，纳米银立方体，OGS，IN-cell。在线，AMOLED）
6.接触和研究相机/显示器/触摸模块市场趋势，价格理念和新技术
7.光学设计用于窄边框的触摸传感器布局,结合产品定位，完成光学器件方案选型。
与机构堆叠部门积极沟通，使光学组件性能不受其它结构件影响，确保影像效果。

工作地点：台湾
•控制薄膜工艺（PVD、CVD、CMP）和在线监控产品线
•定义SPEC（上限/下限）并维护薄膜流程图
•排除任何报警/工艺问题并判断异常生产线的维修情况
•提高良率并计划新的技术解决方案