深圳-宝安区
负责事项:
1.新产品阶段工厂和客户间问题点沟通,客户需求传达,厂内需求评估等;
2.依照客户对产品需求及工厂能力商洽规格书及IIS标准,并最终签订;
3.新产品的样品封样、限度样签回;
4.新产品交样阶段、上线阶段的产品异常现场解析、理清,以及重大Issue关闭等;
5.新产品整个阶段的问题、良率、项目汇总并量产资料转交售后部门;
主导事项:
1.消费类:负责公司白牌、维修市场的消费项目,累计项目转量LCM 20支+、LCD近20支;
2.工控类:完成公司首个工控类项目转量(3.5"FOG);
3.车载类:完成公司首个车载类LCM项目转量(5"LCM);
配合事项:
1.同公司销售外出、出差,客户拜访客户问题处理、现场解决产品类相关疑惑,对提升客户认可度、
订单等有正向帮助;
2.协助处理紧急、临时非个人项目的异常,及时确认现场信息并内部会议沟通等,保证客户端异常能
够高效率对接和解决;
3.配合公司和客户端对异常或产品实验,复现以及其他验证,对产品品质或性能综合确认,使得双方
对产品表现的结果达成一致;

TLCM模组
负责事项:
模组组装段段落制Owner+联想、闻泰(新)对应窗口,项目制Owner;
1.负责联想客户周报、MQR、QQR报告的数据分析、数据整理、以及现场参与汇报;重大客诉异常
跟进分析并解决,报告输出及同客户一起复盘确认;代领FAE组员跟进落实客户关切问题及关闭
Issue;
2.负责联想客户年中稽核并顺利通过;期间负责陪同客户QSA、TSA文件整理、修正、罗列并通过评
审,主负责B4车间全制程文件、表单、现场动线维护;
3.负责闻泰新客户首次稽核并顺利通过,期间负责QSA文件资料信息整理、客户需求需求文件的整理
及修改,主负责B4车间全制程文件、表单、现场动线维护;
阶段性完成事项:
完成组装“自动焊接机焊接、自动麦拉贴付机”SOP、ECN变更,专人跟进“自动OTP”设备导入进度及
过程问题处理;
完成“联想1105型号B2版本、1075型号C0版本”全面修订版SOP并受控;
学习方面完成“第一期工研班”培训并获得毕业证书;
新建立“工程工艺项目制规范、防呆防错管理规范”并完成文件编写;
修改“返修 重工品管理规范”及若干份“四阶表单”;
主导事项:
主导成立“制程、品质、生产”三方联合巡查,针对“人、机、料、法、环”全覆盖,期间每天制程最少
输出一份提案改善,并落实执行,涵盖机台作业顺序、工艺流程、治工具、防呆等;
主导成立“复判”专项,领导生产所有复判人员,针对复判人员的技能、准确率、效率全方位能力提
升,提升不良品复判准确率,并在后期计划中增加Rework复判工站,制造内部相互监督制约,综合
提升产品品质及良率水平;
公司新成立“精益标杆线”,担任模组制程Owner_为首批负责人,主要针对当前生产的各个方面进行
改善推进,并落实完成,最后平展整个生产车间直到全帝晶完成平展;
人员培养:
在职期间,培养并提拔技术员1名,工程师1名;正在培养高工、工程师、助理工程师各一名;

深圳-宝安区
一、组建EE系统技术开发处 芯片开发部(EEAD)技师团队
主要工作职责与绩效:
1.测试类:
1.1:电子元器件及电路板的料号申请,打件进度跟进;
1.2:构建Tcon验证平台,包括技术Demo平台;
1.3:Tcon report 量测;
细项完成阶段:
原理图设计阶段:完成电子元器件及电路板的料号申请;
发包打件阶段:完成layout发包统一窗口,PR开单申请,并跟踪物料到料情况、打件进度、以及
PCB板回厂后的领料;
Tcon验证阶段:构建Tcon验证平台,进行基本的电性测试、ESD测试、EMI测试,以及Tcon测试报
告的整理;
平台打件阶段:完成技术Demo平台的构建;
2.维护类:
2.1:进行FPGA点灯治具平台烧录代码维护、更新及烧录;依据实际情况在实验室固定区域进行部
门外的code烧录及更新,提升效率及交接时间;
2.2:委外贴合安排;协助完成委外的产品Bonding、贴合,当前主要为贴合作业;
2.3:出差客户端作业;针对紧急或必须的issue解析及产品Demo进行协助;
3.功能类:
3.1:EEAD所有物品的进出厂管控;
3.2:仓库领料、部门文具采购;
3.3:部门实验室管理窗口、信息安全窗口、环境安全窗口;
针对功能类:主要负责EEAD的文职类管理:
部门资产盘点及管理;部门会议准备,包括会议室预定、会议纪要发布等;实验室5S整理;
4.统筹类:
4.1:tcon评估:统一收集tcon产品需求,通过内部支援池信息评估,做初步筛选,输出确认的资料
等等,最终输出指定要求的必要条件,完成评估。
4.2:承接公司级联合实验室建设,通过沟通公司财务、采购、品牌、运行、项目管理部、环安、法
务、消防、等,以及公司级窗口双方对接,在多部门参与的情况下能够快速沟通并产出成果,更能体
现出优越的沟通协调能力、任务分配能力、进度追踪能力,做到使命必达。
5.展会Demo、QTR Demo
5.1芯片开发部对外参展主要对接人,依据公司发展,在省内省外新产品、新技术对外展示,产品组
装、架设、打包,以及现场介绍讲解、撤展等全方位工作,且现场解答参观人员疑问,引导参观人员
和意向客户同公司品牌项目组接洽;
5.2针对公司大客户、潜在客户进行的新产品新技术现场Demo(在客户家完成架展);展示、讲
解、现场疑问解答、沟通;

深圳
LCM模组
2015.03—2018.10 主要负责重工段及Aging老化制程事项
主要工作职责与绩效
良率管控:
1.负责重工段的维修品质、异常分析处理及良率提升;
2.培养技术员及重工现场人员解析能力,组建解析团队,解析良率由0%到80%以上,厂内PCBA返
厂电测率30%降至5%之内;
3.协助Aging老化制程的导入,区域的建立及生产准备,静电测量管控与评估,Aging温度及时间制
定,对不良品进行解析,并通过反推 Demura、主线点灯
判定责任归属;
工艺制程流程管控:
1.建立新的特殊Aging模块(OFFline操作),实现客户单独小批量特殊需求,Aging台车治具设计
评估及优化,通过与测试人员、供应商沟通/检讨、现场制定,完成最终符合中大尺寸产品的Aging需
求;
2.建立华星重工段(rework工站)首个COF二次回收使用试点,通过改善工具,制定人员手法,
Cover住COF拆除时膨胀导致的无法回收问题,以及OLB侧PCB侧的ACF清洁问题,最终完成PCB
100%可回收(成功率90+%),OLB部分可回收(回收率较低,但可针对客户需求是否进行Rework);
3.依重工段为基础培养一批依OP为主的解析人员,针对功能性的线、区块、显示异常,外观类的
POL、COF、PCB不良的解析及Rework,大大提高解析精度及解析效率,解决现场人员的解析能力
从无到有;
*获得模组解析技能竞赛第一名,并保持”吉尼斯”记录2年,多次获得模组优秀员工,一次公司年度优
秀员工
*培养技术人员5名,可独立区域负责或整体协调,部分协调新工厂担任管理,满足扩建的一线管理需
求;
2013.08—2015.02
主要负责实装、包装OFFline制程相关事项
主要工作职责与绩效
良率管控:
1.负责监控生产良率,TOP3异常收集及复判,通过分析确认区分人员及厂别责任归属
2.包装外观类不良改善,通过不良品的形态、从人机料法环入手分析集中性并收集分析数据,提出
改善方案并执行,外观类不良率降低至0.1%以下,并制定出COF折伤、刺伤,POL刺伤、划伤,元
件外观损坏等外观类判定标准以及对应人员的操作手法SOP;
3.模组类破片改善:
归类破片发生的症结,找出TOP前3,机台批量、治具磨损、人为疏忽...其中治具磨损导致的破片最
为隐秘,针对治具的本身设计变更3次以上,对治具的材质多次变更,在持续观察和计算治具的使用
周期中,制定出点检频率、点检手法,使治具磨损类破片脱离出TOP前5;
人为疏忽导致的破片为最常规且类别分散,其中根治手法就制定改善数十件,且多次优化SOP(并自主完成”Panel拿取手法“SOP)将模组责破片降低至78DPPM以内,期间获得治工具<专利改善>
一件
4.负责模组后段LCM组装,提升55’模组组装良率93%到97%以上;
5.系统维护(客户稽核资料,新产品SOP等)

工作描述(LCM模组rework):
主要工作绩效如下
1.人员出勤维护,当天SKD生产安排,产线异常处理.
2.每日早午会报表维护确认,产线异常处理.
3.负责人力UPPH、机台嫁动效率提高,缩短重工品生产周期由33.6H缩短到15.5H.
4.对生产中的异常能正确分析及防范和处理,及时达成生产目标并协调支援主线完成生产,重工二
次维修良率由77%提升
至91%
5.协助公司培养现场全技员多名,多能功人员符合率超过90%,培养储备干部3批13人,培养现场
领班4人
6.协助公司通过Dell、HP等重要客户稽核