1. 负责平台硬件及底层软件开发日常管理。
2. 负责乘用车BMS平台开发;设计的BMS采用交流注入法绝缘检测; 主板功能强尺寸小,密度高于任一已知竞品BMS;可支持2U+1000V带电耐压测试;休眠电流<50uA;已通过EMC及环境等测试,已拿到CNAS测试报告;即将进入SOP阶段。
3. 负责乘用车GCU平台开发,在台架及样车上额定功率下工作良好,正在进行EMC测试及环境测试,即将进入SOP阶段。
4. 负责乘用车VCU平台开发,开发的VCU在各台架及样车上运行良好。
5. 负责乘用车V2V平台开发,正在进行EMC测试,即将进入SOP阶段。
6. 负责产业化技术支持,向各项目提供系统、硬件及工艺技术支持。
7. 负责与北美团队技术对接。