工作职责:
1. 超声波焊接无保护片焊接工艺开发: 消除保护片歪斜、翘起等不良，降本约100万/生产线主要负责前期PFMEA更新及工艺窗口的探索，通过PFMEA识别出工艺变更带来的风险点，并借助DOE试验，探索出超声波焊接无保护片焊接工艺的工艺窗口，并通过设计专用焊头，增大工艺窗口。
2.顶盖焊接弱保护气工艺开发: 降低焊接粉尘可燃性，保证生产安全，同时减少保护气消耗。主要负责弱保护气工艺窗口探索及专用铜嘴设计，前后开发了四代复合式铜嘴，通过不断优化工艺及设备，得到满足需求的工艺窗口。
3.高速复合激光顶盖焊接工艺开发: 单工位产能提速150%，一次优率提升3%。主要负责工艺窗口的探索及优化，通过DOE试验，探究出光纤激光与半导体激光的配比关系，得到满足生产需求的工艺窗口。
4.新产品关键尺寸设计: 修订并发布关键尺寸计算模板。负责所有极限&极简顶盖类项目的关键尺寸设计。包括: 部分机械件尺寸、极耳尺寸、绝缘层涂布尺寸、电芯装备过程中的工装夹具关键尺寸等。通过控制关键尺寸，保证满足装配制造过程中的生产要求障电芯质量。
5.负责激光模切工艺导入及管控: 模切速度提高60%，降低成本20%管控措施: a)优化激光模切轨迹;b)校准模切辊子平行度，减少极片抖动;c)优化激光工艺参数，提高工艺窗口;d)管控烘箱温度，改善极片冷却速度，减少极片打皱。
6.超声波焊接虚焊改善: 虚焊频率降至0ppm，保证电芯质量，减少电芯报废。改善措施: 在线监测系统的完善与导入、焊接功率及焊接时间等SPC监控、焊机保养频次及焊头焊座使用频次管控、超声波焊接异常反应计划完善。
7.转接片焊接焊渣改善: 焊渣不良返工率20%→1%，确保电芯安全，节约人力成本20万/拉线。改善措施: 新式除尘机构开发、大光斑工艺导入、光学配置优化等。