公司描述:
德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日,总投资预计约500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元,为年产24万片的12吋晶圆厂,占地257亩,即将完成建设。德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。公司整合了CIS产业链上的芯片设计,晶圆制造,封装及摄像头模组公司,建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM),目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。公司以手机摄像头芯片为切入点,将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合,从设计、生产到销售均处于行业领先地位,与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系,市场前景十分广阔。公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权,产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司,产品设计与研发团队来自该团队。目前,公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力,技术水平全球一流。
工作职责和业绩:
1.负责编写AMHS项目的采购申请与技术标书;
2.负责编写AMHS与MCS的RFQ,以及相关技术评估;与厂商进行技术沟通和商务谈判;
3.负责对AMHS layout的评估与修定,以及对应硬件和软体的规格确认与修正;
4.负责对AMHS网络结构,MCS系统架构、硬体配置与软体licence的技术确认与评估;
5.关于AMHS对厂务配套设施的技术要求,以及厂务相关供配给能力的确认与沟通;
6.对AMHS Move in与安装条件需求进行确认,对相干涉问题进行跨部门沟通与协调;
7.AMHS整体schedule的确认,规划与追踪;协调并解决MFG、Module相关需求和问题;
8.对AMHS相关施工作业内容的确认,配合EHS、MFG进行安全和品质相关要求的审核;
9.负责对AMHS相关的载物规格、EQ通讯要求的确认与沟通;
10.负责年度预算、人力需求、AMHS维护工具和PM room等事项的申请与规划;
11.负责对AMHS 相关O.I、 SOP等文件规范的制定与编写;
12.担当ESH、MFG、Hook up等部门会议与相关问题的coordinator。
离职原因:希望有更好的个人发展平台。