下属人数：3 | 职位类别：高级硬件工程师 | 所在地区：佛山
工作职责和业绩:
A、工作基本情况概述
主要负责智能模组和智能产品的硬件开发，模组开发主要一款单wifi模组和wifi+Ble模组开发，智能产品为大屏智能音响的开发。
开发模组的主要内容: wifi+Ble模组校准目标确定，校准方式和校准方案的文档输出，模组天线的调试，供应商生产模组的问题支持和射频指标的摸底测试、信号完整性测试、可靠性的摸底测试(特别是双85的测试)等；
单wifi模组不同芯片方案的选型，芯片指标的摸底测试和可靠性，原理图和PCB设计评审，天线的调试，生产校准目标功率、方式和方案的评估，并输出校准方案指导文档，模组的射频指标摸底测试中。
智能音响的竞品分析和产品规格书的输出，关键芯片选型和BOM的成品评估，产品原理图的设计评审，单板调试完成并重新优化设计，目前处于系统验证设计阶段。
B、工作中的成绩
1、wifi+Ble模组已经可以应用在美的家电产品上，模组用量预计达到上千万；
2、单wifi模组的已经完成从芯片评估选型、原理设计、生产和摸底测试，模组用量预计达到几千万；
3、输出模组的标准化的设计指导书、模组产品规格书模板和物联网模块整机装配指导书对于公司规范文档；
4、智能音响完成竞品评估到单板调试，正处于系统验证设计阶段；
5、对公司在项目开发流程提出优化建议并有些被采纳；
C、收获和教训
1、熟悉不同国产芯片厂家的次那片方案，比如全志、瑞昱、海思和翱捷等；
2、熟悉模组开发流程和难点，知道模组会在那些方面可能出现问题；
3、熟悉瑞芯微高性能四核处理器，对于智能音响开发中的关键参数的实现和注意事项；

下属人数：0 | 职位类别：高级硬件工程师 | 所在地区：福州
工作职责和业绩:
A、工作基本情况概述
在锐捷网络主要负责无线网络产品的硬件开发工作。由于公司每一个项目中一般只安排一位硬件开发工程师，硬件开发工程师就兼顾硬件经理的角色把控项目进度和项目过程中的风险上报。
工作中主要内容有:
项目立项前，需要做产品的需求调研和竞品参数指标测试，然后项目的需求分析后确立产品形态和关键参数指标要求的参数总表HRS，同时确立产品总体方案和产品总体成本初步评估，对于关键器件的评估测试。在项目管理系统开启项目，并开项目工会并确定项目开发周期各个节点具体时间点，项目原理图设计、修改和评审，输出BOM、网表文件和PCB设计注意事项说明文件等，配合PCB、layout和散热工程师完成产品的PCB设计和评审工作，同时做好样机物料齐套准备并协调资源做样机生产，单板各个模组功能、射频校准和射频指标优化的调试，根据调试结果再次优化原理图和PCB的设计后在投板，完成SDV(系统设计验证)测试并输出对应测试报告，并对测试中bug的解决；然后配合测试工程完成SIT(系统集成验证)测试。输出中试生产指导文件并评审，完成产品在中试和首量生产的支持、生产问题解决。当然在项目开发过程需要输出设计文档和节点文件，比如总体设计文件、详细设计文件、项目节点文等。产品的SRRC的指标摸底测试并协助产品上市前获取SRRC认证证书，输出产品说明文件并配合售后工程在市场问题的解决。
B、工作中的成绩
1、在锐捷网络完成两个无线AP项目的设计、调试、测试、生产和产品的SRRC证书获取的全流程，且两款产品按照计划完成开发到上市过程，丰富企业产品品类；
2、在项目EAP201在减低成本优化设计使得产品成本降低幅度达到25%，为公司节省成本大约100万；
3、在项目EAP602得益射频电路和天线优秀设计，使得产品比友商竞品在中远距离的覆盖性能指标高于20%；
4、做了射频指标调试经验和项目在生产中问题总结在部门项目分享交流会，给同事们提供同类问题解决方法参考；
5、根据自己在项目开发过程中总结对公司项目开发流程的优化提出建议并被采纳；
C、收获和教训
1、熟悉高通平台芯片，掌握通用2.4G和5G射频电路指标调试和测试，掌握对于AP类产品的天线的选型和匹配调，在调试中增加焊接能力比如能够手动焊接0201封装器件；
2、熟悉消费类产品在SDV、SIT和SVT测试阶段各种测试。比如SDV阶段的EMC部分调试和测试方法，无线产品的性能覆盖测试，信号完整性中DDR3和1000Base-T的测试；在SIT阶段的可靠性测试中Halt测试；SVT阶段中整机和包装箱测试。
3、收获了项目节点时间管理和风险管理的经验，并收获了与结构、PCB、layout、散热、软件、测试、工艺、制造、QA、产品经理和技术服务等项目成员协同配合推进项目的经验，增强个人协助沟通能力；
4、收获了产品从调研、定型、指标确定、开发、测试、生产到上市完成流程经验；
5、可以在项目时间节点规划更加合理和不同项目阶段的风险项更加详细做的更好；

工作职责和业绩:
A、工作基本情况概述
主要负责气象传真接收机的解调方案的优化，旧解调方案采用解调芯片直接实现，而新方案需要把解调方案调整到DSP里面完成，DSP芯片需要重新选型；且接收机方案需要与其他产品的兼容性，因此接收机的原理图整体需要优化。
工作的主要内容有: 不同数字解调方案优劣对比和在Matlab上的仿真实现，以确认新解调方案；部分元器件的选型，原理图的设计和评审，输出BOM和网表文件，PCB的评审；单板调试阶段主要分别对电源模块、数字信号处理模块、DSP控制模块等调试；Matlab程序移植到DSP程序上，并对DSP进行在线联调、烧录后调试等，优化DSP程序和部分控制；根据单板调试结果优化原理图设计、PCB设计和DSP程序；整机调试和测试，主要对整机电源完整性、信号完整性进行测试和EMC测试；设计文件归档和主要节点文档的编写。
B、工作中的成绩
1、完成气象传真接收机优化项目从解调方案仿真、器件选型、原理图设计、DSP程序优化、电路调试、设计文档和生产文档输出、产品的生产支持，目前产品已经量产；
2、新方案产品相比旧方案产品在打印的气象图的清晰度提40%，整机指标要优于国外竞品；
3、针对项目在设计和生产中问题，输出问题总结报告；
C、收获和教训
1、熟悉不同C2000系列DSP芯片特性和程序设计，通过做项目熟悉整机军工产品开发流程;
2、掌握了多种数字信号解调方法的matlab仿真，转换为DSP程序的方式;
3、还需要提高自己分析问题和处理问题的能力;

工作职责和业绩:
A、工作基本情况概述
实验室是我在研究生阶段随导师做项目地方，在实验室中负责动态信号分析仪器整机项目的硬件设计和调试，后面随着项目推荐兼顾DSP程序开发和仪器硬件维护调试。
项目中主要内容: 在开始进入实验室阶段主要配合师兄焊接和调试2通道信号调试通道板各个模块的功能，并寻找优化通道电路的指标芯片物料；在优化信号通道板设计阶段由2通道拓展4通道的原理图设计，并输出BOM和网表文件后配合PCB的设计和评审，单板调试各个电路模组功能指标以达到设计预期，依次把整机中的信号通道板、数字信号处理板、按键板、外部接口板和整机电源模块设计完成并调试到板子指标达到设计要求，并完成多个板子间的联调；在项目中后期导师根据需要我接手DSP程序设计，DSP程序设计主要完成程序框架优化、程序大部分控制模块程序编写和调试、程序烧写bootloader程序编写和FFT算法从matlab到C++的移植；在DSP、FPGA和上位机应用软件三者数据通信联调阶段，主要优化DSP的程序和控制命令确保通信正常；在软硬件联调阶段主要调试和维护好硬件和优化DSP程序确保各个仪器模式调试正常；在仪器整机调试阶段主要完成仪器验收指标的测试、不达标指标的整改引入和EMC测试报告；在仪器项目验收阶段主要完成验收文档编写和整理，在验收现场的仪器功能的演示。
B、工作中的成绩
1、完成动态信号分析仪器整机项目从原理图设计、调试、DSP程序设计、软硬件联调、整机调试和项目验收，为军方提供国内设计的动态信号分析仪器，打破动态信号分析器只有国外才有的现状。
2、优化信号通道板设计使得仪器指标相对外国仪器更优，70%仪器指标要忧于外国同类仪器。
3、根据项目开发完成自己的毕业论文发表和一些期刊论文发表，配合导致完成多篇项目专利编写和申请准备工作(导师是作者)。
4、总结开发项目的经验留给师弟师妹做为参考。
C、收获和教训
1、通过在做项目过程中掌握了AD15、PADS等设计工具，提高了手动焊接，团结协作(软硬件联调)和项目问题分析能力。
2、通过ADS软件对不同模块通道电路仿真，然后在转为设计、调试和优化加深了对模拟电路理解，且掌握常见模拟电路调试方法。
3、对数字信号板的设计、调试和测试，掌握了DSP C6000系列最小系统设计、控制程序编写和bootloader机理；学会了示波器抓取不同数字控制信号的方法。
4、通过项目实践了matlab的仿真移植到DSP程序实现过程。
5、需要更强自己在项目过程中总结文档和案例的记录。