- 工作内容：

1.负责从芯片前期规划到量产的全流程SI/Pi分析，制定封装和PCB板的层叠结构、线宽线距及材料选型规则。

2. 深入评估数字电路开关噪声（SSN/SSO）对高精度模拟电路（如ADC/DAC/PLL）的性能影响，提出隔离、滤波及布局优化方案。

3.建立并执行严格的SI/Pi签入签出标准。

4. 检查关键高速接口（DDR、SerDes、MIPI）的眼图、时序及抖动预算；检查电源供电网络（PDN）的阻抗曲线，确保在全频段（尤其是模拟敏感频段）满足目标阻抗；评估同步开关噪声（SSN）对电源轨的冲击。

5. 指导第三方设计公司或内部团队进行参考板（EVB）设计，将封装模型与板级模型进行协同仿真，精准定位板级走线、过孔不连续导致的信号质量问题。

6. 主导芯片回片后的实验室调试，利用TDR/VNA/示波器等仪器定位信号或电源噪声源，快速提出工程上的Workaround或设计修复方案。

- 任职要求：

1.电子工程、微电子或物理专业硕士及以上学历，5年以上信号/电源完整性相关经验。

2.必须具备数模混合芯片（如射频收发机、高速ADC/DAC、SerDes）的SI/Pi经验，深刻理解衬底噪声耦合、封装寄生参数对模拟性能的恶化机理。

3.精通HFSS、Siwave、Cadence Sigrity、ADS等仿真工具中的至少两种，能精确提取封装和PCB的S参数及寄生参数。

4.熟练使用矢量网络分析仪（VNA）、实时示波器、频谱仪进行信号质量及电源纹波测试，具备精准定位“仿真与实测差异”的Debug能力。

5.具备全局思维，能在芯片设计、封装设计、板级设计三方之间建立高效的沟通机制，确保SI/Pi需求在各环节落地。