1、负责公司新产品核心ARM处理器选型工作;
2、负责公司ARM核心板的设计开发工作;
3、负责公司各新产品与ARM核心板适配的底板开发工作(包括基站、手持终端、数采终端、AI伴侣、便携站等)。
负责数字模拟硬件电路、嵌入式系统电路调研、设计;硬件电路验证、实现。
负责硬件产品生产导入,系统改进和降低成本。
负责项目文档的撰写和审核,并能为专业技术人员提供技术培训。
产品开发过程中技术平台的积累,包括技术规范、通用技术模块、经验案例、科技论文等。
产品创新点发掘及发明专利申请。
三、技能要求
精通硬件电路设计,熟悉ARM/DSP/FPGA,存储器,电源,AD/DA等多种模拟、数字电路及嵌入式系统;
熟悉至少一种原理图设计和PCB绘制软件,能熟练绘制多层PCB板;
熟悉可靠性设计,EMC设计,可制造性设计;
熟悉当前主流通信技术,包括局域通信技术(RS232/485, CAN, LVDS, MIPI等)、以太网、WIFI、蓝牙、物联网、移动通信、卫星通信等;
熟练至少一种软件编程
年薪:28-56万
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10年以上
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本科及以上
工作地:西安市
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招1人
年薪:50-90万
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10年以上
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本科及以上
工作地:西安市,深圳市
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招1人
年薪:50-90万
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5年以上
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本科及以上
工作地:西安市,深圳市
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招1人
年薪:100-150万
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10年以上
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硕士及以上
工作地:西安市
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招1人
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