工作内容：

1. 材料与技术体系搭建：精通 Mo/Mo 合金、Cu、W、Ti、Ta、Au、Ag 等高纯金属 / 合金靶材全制程；主攻超高纯提纯、低氧低杂质、大尺寸坯料均质化。

2.核心工艺攻关：精通真空熔炼、电子束熔炼、粉末冶金、烧结、轧制、热处理、挤出、压延；解决偏析、晶粒不均、致密度不足、内应力、开裂、颗粒超标等痛点。

3.中试与量产转化：负责实验室→中试→量产放大，制定 SOP、质量标准、固化参数，提升良率与稳定性，适配半导体 / 高端显示。

4.团队与项目管理：带领研发团队、培养骨干、专利布局；统筹新品立项、技术评审、客户验证导入。

任职资格：

1. 学历经验：材料 / 冶金 / 粉末冶金 / 金属材料相关；本科 15 年 +、硕士 10 年 +、博士 7 年 + 行业研发经验。

2. 背景要求：必须来自JX 日矿金属、Proterial（原日立金属）、住友金属、三井金属、ULVAC 爱发科、东曹等，台湾光洋，韩国三永特种材料、锦荣、日进材料、世宗材料、浦项材料、大成金属，
欧美：霍尼韦尔、普莱克斯、Materion、Elmet Technologies，德国贺利氏、奥地利 Plansee、比利时 Umicore  等头部靶材企业。

3. 技术能力：精通高纯 / 难熔 / 贵金属靶材全流程；掌握晶粒调控、织构控制、高纯除杂、应力消除、大尺寸成型与绑定；有量产业务落地经验。

4. 行业经验：深耕金属靶材，熟悉半导体 / 显示先进制程验证与量产。

5.综合素质：可独立攻关、搭建体系；有专利 / 成果优先；无竞业风险。