1. 协助规划制定光通信芯片（VCSEL/DFB/EML/PD等）中长期技术路线，参与光通信产品芯片段前沿方向预研；2.统筹核心技术研发路径。3. 研发项目管理负责项目全生命周期管理，统筹立项、方案、排期、进度及结项复盘；识别关键技术风险并制定应对策略，参与重大技术攻关，确保项目高质量交付。4. 芯片设计与开发参与芯片架构设计、外延结构、波导光栅、版图等全流程研发；负责从概念到量产的全过程，推进设计-制造迭代，持续提升产品良率与性能；芯片失效分析与根因排查，参与并落地改善方案。6. 跨部门协同与量产转化与产品、市场、工艺、封测等紧密协作，确保技术方案与市场需求及生产可行性匹配；推动研发成果平稳导入量产，建立产品验证与量产体系。7. 技术积累与知识产权主导核心专利布局与技术壁垒建设，输出高质量设计文档与技术规范。

1. 教育背景 本科及以上学历。光电子、半导体物理、微电子、材料等相关专业。2. 工作经验具备7年以上光通信/半导体研发经验，熟悉精通磷化铟。具备完整的光电产品开发管理经验（概念→流片→封测→量产）。3. 专业能力精通化合物半导体（InP/GaAs）芯片原理与设计，熟悉外延、光刻、刻蚀等制程工艺。熟练使用器件仿真软件，具备以建模指导设计的实际经验。了解光通信芯片在模块/系统中的应用要求。