1. 技术战略与规划
制定光通信芯片（VCSEL/DFB/EML/PD等）中长期技术路线，主导光通信产品芯片段前沿方向预研；
2.统筹核心技术研发路径，构建企业研发管理体系。
3. 研发项目管理
负责项目全生命周期管理，统筹立项、方案、排期、进度及结项复盘；
识别关键技术风险并制定应对策略，主导重大技术攻关，确保项目高质量交付。
4. 芯片设计与开发
主导芯片架构设计、外延结构、波导光栅、版图等全流程研发；
负责从概念到量产的全过程，推进设计-制造迭代，持续提升产品良率与性能；
牵头芯片失效分析与根因排查，制定并落地改善方案。
5. 团队建设与管理
负责研发团队搭建，统筹人员招聘、培训、绩效与发展规划；
建立完善研发流程与设计标准，打造高效、创新的技术团队。
6. 跨部门协同与量产转化
与产品、市场、工艺、封测等紧密协作，确保技术方案与市场需求及生产可行性匹配；
推动研发成果平稳导入量产，建立产品验证与量产体系。
7. 技术积累与知识产权
主导核心专利布局与技术壁垒建设，输出高质量设计文档与技术规范。

1. 教育背景
 本科及以上学历。光电子、半导体物理、微电子、材料等相关专业。
2. 工作经验
具备10年以上光通信/半导体研发经验，其中5年以上技术管理经验。
具备完整的光电产品开发管理经验（概念→流片→封测→量产）。
3. 专业能力
精通化合物半导体（InP/GaAs）芯片原理与设计，熟悉外延、光刻、刻蚀等制程工艺。
熟练使用器件仿真软件，具备以建模指导设计的实际经验。
了解光通信芯片在模块/系统中的应用要求。
4. 管理能力
具备战略思维与决策能力，能制定技术路线并推动落地。
优秀的项目管理与跨部门协调能力，善带团队、培养人才。