核心职责:
1、负责 Conductive Die Attach Film 的材料与应用调研;
2、开展导电、导热填料分散与高填料膜材设计;
3、建立电阻、热阻、die shear、高温高湿和热循环等评价体系;
4、支持功率器件、高导热封装、车规电子及高性能封装客户需求分析。
候选人要求:
1、5 年以上导电胶、银胶、导电 DAF、功率器件封装材料或导热胶经验;
2、熟悉银粉、金属粉、导热填料或功能填料分散;
3、理解导电性、导热性、流动性、粘接性和可靠性的平衡;
4、有功率半导体、车规、IGBT、SiC、GaN 或高功率封装经验优先。
年薪:60-100万
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10年以上
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不限
工作地:海外全域
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招1人
年薪:20-35万
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5年以上
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大专及以上
工作地:合肥市
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招1人
年薪:60-150万
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10年以上
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本科及以上
工作地:合肥市
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招1人
年薪:60-150万
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10年以上
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本科及以上
工作地:合肥市
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招1人
年薪:20-40万
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5年以上
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本科及以上
工作地:合肥市
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招1人
我是猎头
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