核心职责:
1、负责 NCF、TC-NCF、Underfill Film 在 HBM、3D 堆叠、Chiplet、2.5D / 3D 封装中的技术调研;
2、建立 micro-bump 场景下的流动、填充、低空洞、低吸湿、低翘曲及可靠性评价能力;
3、对接 TCB、flip-chip、die-to-die、die-to-wafer 和先进封装客户;
4、评估公司 ACF 平台向 NCF 的可迁移能力及技术差距。
候选人要求:
1、8 年以上 NCF、NCP、underfill、TCB、HBM、3D packaging 或先进封装材料经验;
2、有 micro-bump、Cu pillar、thin die、TCB 或 HBM 客户开发经历;
3、熟悉 HAST、TCT、SAM、void、warpage、界面失效分析;
4、具备材料—工艺—客户联合开发经验者优先。
年薪:60-100万
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10年以上
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不限
工作地:海外全域
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招1人
年薪:20-35万
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5年以上
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大专及以上
工作地:合肥市
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招1人
年薪:60-150万
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10年以上
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本科及以上
工作地:合肥市
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招1人
年薪:60-150万
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10年以上
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本科及以上
工作地:合肥市
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招1人
年薪:20-40万
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5年以上
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本科及以上
工作地:合肥市
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招1人
我是猎头
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