【光通信】封装 & 结构工程师/专家 招2人
年薪:40-100万
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5年以上
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本科及以上 统招
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25-40岁
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性别：不限
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工作地: 杭州市,上海市,深圳市
平均反馈 5.4天
推荐中 0 面试中 3 offer 0
230000
.00
总服务费约
最终赏金会根据成约候选年薪及悬赏方式，按猎头所在等级的分成比例扣除第三方2%服务费。
计算公式=最终成约总佣金 ÷ 1.06（增值税）× 会员等级对应的分成比例 × 98%（第三方服务费）
5天前更新
职位状态：非常紧急，重点关注
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岗位职责
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岗位职责
1. 负责 800G 及以上高速光模块高密度封装结构、壳体结构设计，制定气密 / 非气密封装方案
2. 开展模块散热设计、屏蔽设计、装配结构设计，完成散热片、胶封等结构件开发
3. 对接模具、机加工供应商，推进结构件打样、测试及量产导入
4. 优化封装工艺，解决封装过程中结构适配、散热、可靠性等问题
任职要求
1. 本科及以上学历，机械设计、材料工程等相关专业，5 年以上光模块封装结构设计经验
2. 熟悉高速光模块高密度封装工艺、散热设计及结构可靠性要求
3. 熟练使用结构设计软件，能独立完成结构设计、仿真及样品验证
4. 了解光模块封装供应链，具备量产结构工艺优化经验
以下内容由HR发布
企业在招
资源开发总监
年薪:60-85万
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8年以上
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本科及以上
工作地:宁波市
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招1人
195500.00
总赏金约
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年薪:50-100万
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本科及以上
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3年以上
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本科及以上
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5年以上
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本科及以上
工作地:杭州市,上海市,深圳市
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招1人
230000.00
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